Mehrlagige flexible Leiterplatte

Description

Produktübersicht

Mehrlagige flexible Leiterplatten (Multilayer FPCs) sind hochleistungsfähige Verbindungskomponenten, die aus abwechselnden Schichten flexibler Substrate und leitfähigem Kupfer bestehen. Im Vergleich zu ein- oder doppelseitigen FPCs ermöglichen mehrlagige FPCs komplexere Schaltungsdesigns durch Verbindungen zwischen den Lagen (z. B. Laserbohrungen, durchkontaktierte Löcher), wodurch sie sich für elektronische Geräte mit hoher Dichte und hoher Zuverlässigkeit eignen.

Mehrschichtige FPCs werden häufig verwendet in Unterhaltungselektronik, Automobilelektronik, medizinische Geräte, Luft- und Raumfahrt und 5G-KommunikationSie erfüllen die Anforderungen an Miniaturisierung, Leichtbau und Biegsamkeit.

Flexible PCB-Parameter

Produktmerkmale

1. Verdrahtung mit hoher Dichte

   • Verwendet die Fine-Line-Technologie (Leitungsbreite/-abstand von nur 30/30μm) und Blind-/Buried-Vias zur Verbesserung der Schaltungsintegration.

   • Geeignet für Chip-Scale-Packaging (CSP), BGAs mit hoher Pin-Zahl und andere Präzisionskomponenten.

2. Ausgezeichnete Flexibilität

   • Verwendet Polyimid- (PI) oder Flüssigkristallpolymer- (LCP) Substrate, die wiederholtes Biegen ermöglichen (dynamische Anwendungen können Millionen von Zyklen aushalten).

   • Unterstützt die 3D-Installation und passt sich an komplexe räumliche Gegebenheiten an.

3. Hohe Verlässlichkeit und Stabilität

   • Beständig gegen hohe Temperaturen (PI-Substrate können Reflow-Lötungen bei über 260 °C standhalten) und chemische Korrosion.

   • Geringer dielektrischer Verlust, ideal für Hochfrequenz- und Hochgeschwindigkeitssignalübertragung (z. B. 5G mmWave).

4. Leichtes und dünnes Design

   • Die Dicke kann auf unter 0,1 mm gesteuert werden und wiegt über 70 % weniger als starre Leiterplatten.

   • Geeignet für gewichtsempfindliche Anwendungen wie Wearables und faltbare Smartphones.

Produktvorteile

Herstellungsprozess

Die Produktion von mehrlagigen FPCs ist komplexer als die von Standard-Leiterplatten, da sie kritische Prozesse beinhaltet:

1. Vorbereitung des Materials

   • Substrate: PI/PET/LCP-Folien

   • Kupfer-Folie:Gewalztes Kupfer (hohe Duktilität) oder galvanisch abgeschiedenes Kupfer (geringe Kosten)

2. Innenschicht-Musterung

   • Laserbohren (Lochdurchmesser bis zu 50μm)

   • Chemisches Ätzen zur Herstellung von Präzisionsschaltungen

3. Kaschierung und Durchkontaktierung

   • Mehrschichtige flexible Materialien werden thermisch gepresst

   • Verkupferung füllt Durchgangslöcher (Gewährleistung der Leitfähigkeit zwischen den Schichten)

4. Oberflächenbehandlung

   • ENIG/Tauchsilber (Antioxidationsmittel)

   • Coverlay (CVL) oder Lötmaske zum Schutz

5. Prüfung und Validierung

   • Prüfung mit fliegenden Sonden (elektrische Leistung)

   • Biegezyklusprüfung (dynamische Anwendungen erfordern ≥100.000 Zyklen)

Anwendungen

1. Unterhaltungselektronik

   • Zusammenklappbare Smartphones (Scharnierschaltungen)

   • TWS-Kopfhörer, Smartwatches (High-Density-Verbindungen)

2. Kfz-Elektronik

   • Fahrzeug-Kameramodule

   • Batteriemanagementsysteme (BMS flexible Schaltungen)

3. Medizinische Geräte

   • Endoskope, tragbare Monitore

   • Implantierbare medizinische Sensoren

4. Industrie & Kommunikation

   • Flexible Verkabelung von Industrierobotern

   • 5G mmWave-Antennen (LCP-basierte Hochfrequenz-FPCs)

5. Luft- und Raumfahrt

   • Schaltkreise für satellitengestützte Strukturen

   • Leichte UAV-Kabelbäume

Häufig gestellte Fragen (FAQ)

Q1: Welche Dateiformate akzeptieren Sie für die Leiterplattenherstellung?
Wir unterstützen alle branchenüblichen Formate, einschließlich:
– Gerber (RS-274X)
– PROTEL (99SE & DXP)
– CAM350
– ODB++ (.TGZ)
– Adler
– Altium Designer
– PADS

F2: Wie schützen Sie meine Designdateien und mein geistiges Eigentum?
Wir nehmen die Datensicherheit sehr ernst. Ihre Design-Dateien sind:
– Gespeichert auf verschlüsselten Servern
– Nur zugänglich für Ihr spezielles Projektteam
– Keine Weitergabe an Dritte ohne Ihre ausdrückliche schriftliche Zustimmung
– Automatische Löschung nach Projektabschluss (sofern nicht anders gewünscht)

F3: Welche Zahlungsarten akzeptieren Sie?
Wir bieten flexible Zahlungsmöglichkeiten:
Elektronischer Zahlungsverkehr:
– PayPal
– AliPay
– Kreditkarten (Visa/MasterCard/UnionPay)
Banküberweisungen:
– T/T (Telegraphische Überweisung)
– Western Union
– Akkreditiv (Letter of Credit)

Q4: Welche Versandoptionen gibt es?
Wir bieten globale Logistiklösungen:
Expressversand (1-5 Tage):
– DHL
– FedEx
– UPS
– EMS
Massengutversand:
– Luftfracht (>300kg)
– Seefracht (Vollcontainer-Optionen)
– Kann den von Ihnen bevorzugten Spediteur aufnehmen

F5: Wie hoch ist Ihre Mindestbestellmenge?
Wir sind auf beides spezialisiert:
– Anzahl der Prototypen (1 Stück verfügbar)
– Hochvolumige Produktion
Kein Mindestbestellwert erforderlich

F6: Können wir Ihre Produktionsanlagen besichtigen?
Wir freuen uns über Kundenbesuche in unseren Einrichtungen:
Hauptanlage:
Shenzhen, China (ISO 9001 zertifiziert)
Sekundäre Einrichtung:
Provinz Guangdong, China
Bitte nehmen Sie Kontakt mit uns auf, um eine Tour mit unserem Ingenieurteam zu vereinbaren.

F7: Wie garantieren Sie die Qualität der Leiterplatten?
Unsere umfassende Qualitätssicherung beinhaltet:
Prüfung:
– 100% elektrische Prüfung (Flying Probe & E-Test)
– Automatisierte optische Inspektion (AOI)
Zertifizierungen:
– IPC Klasse 2/3 Normen
– ISO 9001:2015 zertifiziert
– UL zertifiziert (auf Anfrage)
Zusätzliche Dienstleistungen:
– Kostenlose DFM-Analyse
– Überprüfung des 3D-Modells
– Querschnittsanalyse verfügbar

Alle Leiterplatten werden mit unserer Qualitätsgarantie und vollständiger Rückverfolgbarkeitsdokumentation geliefert.