Blog

Se discuten las características técnicas, el flujo del proceso y el control de calidad del tratamiento de superficie OSP de PCB, y se comparan exhaustivamente las diferencias de rendimiento entre los principales procesos como HASL, ENIG, inmersión en plata e inmersión en estaño. Topfast proporciona una guía práctica de selección de tratamiento de superficies para ayudar a optimizar el diseño del producto y los procesos de fabricación.

El proceso ENIG (níquel oro químico por inmersión) es crucial para el tratamiento de superficies de PCB.Ofrece excelente soldabilidad y resistencia a la corrosión. Topfast proporciona servicios fiables de fabricación de PCB ENIG. Con nuestra amplia experiencia y estricto control de calidad, nos aseguramos de que nuestros productos cumplan con los estándares de alta calidad.

Proceso de nivelado HASL por aire caliente, incluida la composición de la aleación, el flujo del proceso y las diferencias de rendimiento entre HASL con y sin plomo. Un análisis detallado de las características y escenarios de aplicación de galvanoplastia ENIG y procesos de antioxidación OSP. Como fabricante profesional de PCB, Topfast posee capacidades completas de proceso de tratamiento de superficie y un sistema de control de calidad robusto, permitiendonos proporcionar soluciones optimas de tratamiento de superficie para varios productos electronicos.

Se analiza la estructura laminada de un PCB de 4 capas de 1,6 mm, centrándose en las ventajas de este PCB de grosor estándar en términos de control de impedancia, integridad de señal y EMC. Al mismo tiempo, se comparan los escenarios de aplicación de las placas de 4 capas de distintos grosores y se ofrece un análisis profesional del proceso de fabricación.

Diseño de laminación de precisión de PCB de 8 capas, optimización de la integridad de la señal, aplicación de materiales avanzados y procesos de fabricación. Así como un sistema completo de verificación de fiabilidad y servicios de apoyo técnico. Topfast PCB proporciona soluciones profesionales de PCB de 8 capas.

Las ventajas estructurales, las propiedades del material, y los procesos de fabricación de placas de circuito impreso de seis capas, así como la tecnología microvia para mejorar el rendimiento eléctrico y la fiabilidad de la conexión entre capas. Topfast aprovecha los equipos avanzados y una amplia experiencia para ofrecer a los clientes servicios personalizados rentables de placas de seis capas.

Diseño de PCB de 10 capas y tecnología del proceso de fabricación, cubriendo aspectos fundamentales como la optimización de la estructura laminada, el control de la impedancia y el diseño de la integridad de la señal, con explicaciones detalladas de las soluciones a los retos del proceso, como el procesamiento de microvías y la laminación multicapa. Como fabricante profesional de PCB, Topfast ofrece un servicio integral para PCB de 10 capas, desde el soporte de diseño hasta la producción en masa, certificado bajo las normas ISO 9001/UL, y capaz de responder rápidamente a las necesidades del cliente.

Normas IPC clave para el ensamblaje de PCB, incluyendo IPC-A-610 para la evaluación de aceptabilidad, IPC-2221 para el diseño e IPC-7351 para los requisitos de almohadilla SMT. Los niveles apropiados de estandar (1, 2, o 3) son seleccionados basados en los requisitos de fiabilidad del producto, los metodos de prueba para el control de calidad son descritos, y la experiencia certificada de Topfast en la implementacion de estos estandares es enfatizada.

Entre las principales normas IPC que deben seguirse durante el montaje de PCB se incluyen la IPC-A-610 para la evaluación de la aceptabilidad, la IPC-2221 para el diseño y la IPC-7351 para los requisitos de los pads SMT, lo que garantiza la calidad y el cumplimiento del montaje de PCB.

Explore la guía esencialsobre placas de circuito impreso multicapa, que abarca las ventajas de diseño, las configuraciones de apilamiento, las estrategias de ahorro de costes y las aplicaciones industriales. Póngase en contacto con nosotros para obtener soluciones personalizadas de placas de circuito impreso.