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Un método profesional para probar resistencias de PCB utilizando un multímetro, que abarca normas de seguridad, selección de instrumentos y pasos de medición específicos. Este análisis detallado incluye técnicas de medición offline/online, análisis de fuentes de error y criterios de evaluación de la calidad de acuerdo con las normas IPC, así como técnicas de medición de resistencias de precisión y soluciones de pruebas por lotes.

Este artículo explora los principios básicos del diseño de placas de circuito impreso, desde el trazado básico hasta el procesamiento de señales de alta velocidad, y ofrece una explicación detallada de las soluciones de integridad de la alimentación, la supresión de interferencias electromagnéticas (EMI) y las normas de fabricación, incluidos los cálculos de impedancia, la gestión térmica y los flujos de trabajo de verificación.

Hay tres aspectos principales que influyen en la duración de los PCB: cómo se tratan durante la producción, cómo se almacenan y qué necesita la propia placa. Existe un plan de tratamiento para PCB caducados que ha sido clasificado, y un plan de prácticas de ingeniería para ampliar la vida útil de los PCB. El plan incluye tecnología avanzada de embalaje, opciones mejoradas de tratamiento de superficies y sistemas inteligentes de supervisión. Todo ello proporciona a las empresas de fabricación electrónica una solución completa de gestión de la vida útil de las PCB.

La masa de la placa de circuito impreso (GND) y el chasis metálico (EGND) se conectan mediante una combinación de resistencia y condensador (normalmente una resistencia de 1MΩ en paralelo con un condensador de 1-100nF) para suprimir el ruido de alta frecuencia, proporcionar protección electrostática, aislar las frecuencias de potencia y optimizar la compatibilidad electromagnética.

Las placas de circuito impreso de alta densidad son una tecnología fundamental para la miniaturización de los dispositivos electrónicos modernos, y el diseño de su estructura laminada determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto. Desde la simple laminación de una sola capa (1+4+1) hasta la compleja laminación de doble capa (1+1+4+1+1), se ofrecen consideraciones clave de diseño para lograr el equilibrio óptimo entre las limitaciones de espacio, la integridad de la señal y los costes de fabricación.

Un completo conjunto de equipos que abarca todo el proceso, desde el corte del sustrato, la producción de circuitos de capa interna, el laminado de placas multicapa, el taladrado de precisión, la galvanoplastia, la producción de circuitos de capa externa, la impresión de máscaras de soldadura, hasta las pruebas finales. Los equipos de alta tecnología específicos para PCB son la base técnica de la complejidad y precisión de la fabricación de circuitos impresos.

La soldadura por reflujo de PCB de doble cara es un proceso fundamental en la fabricación de productos electrónicos, que implica la selección de procesos de pasta de soldadura y cola roja, el control de la curva de temperatura y estrategias de soldadura de doble cara.En este artículo se analiza el proceso de soldadura de PCB de doble cara, se ofrecen soluciones a los problemas más comunes y consejos para optimizar el proceso y mejorar el rendimiento de la soldadura y la eficiencia de la producción.

Normas de grosor de la lámina de cobre de PCB (35μm-210μm), incluidas las fórmulas de capacidad de transporte de corriente IPC-2152, impacto en la integridad de la señal, soluciones de gestión térmica y estrategias de selección del grosor del cobre para aplicaciones típicas como electrónica de consumo, electrónica de automoción y equipos de alta potencia.

El diseño de la forma de las placas de circuito impreso afecta directamente a la resistencia mecánica, la integridad de la señal y el coste de producción de las placas. Un diseño excelente de la forma de la placa de circuito impreso requiere equilibrar los requisitos funcionales con las limitaciones del proceso, teniendo en cuenta múltiples factores como los ángulos de las trazas, el tratamiento de los bordes y la selección de materiales.

¿Quiere conocer la diferencia entre circuitos integrados y placas de circuito impreso?Compare las principales diferencias entre los chips de circuitos integrados y las placas de circuitos impresos en cuanto a función, estructura, fabricación y aplicación, y analice sus distintas funciones y relaciones sinérgicas en los dispositivos electrónicos.