Un trop grand nombre de composants sur un circuit imprimé peut-il entraîner une surcharge ?
Cet article analyse systématiquement les risques de surcharge des circuits imprimés (tels que la fusion de la feuille de cuivre et la distorsion du signal) et fournit une solution de protection complète, comprenant un calcul précis de la capacité de charge (solution d'épaisseur de cuivre 4OZ au niveau 100A), l'optimisation de l'intégrité de la puissance (matrice de condensateurs de découplage), le remplissage de cuivre VIPPO (capacité de charge ↑30%), et la protection du revêtement à trois épreuves (test au brouillard salin 1000h) avec surveillance en temps réel du courant/de la température, et la protection par fusible à trois niveaux (action < 50 ms), offrant ainsi une référence fiable pour la conception de circuits électroniques à haute puissance.