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México International Power Expo se organiza para reflejar el México y los países vecinos en el campo de la electricidad, la electrónica y la energía en la enorme demanda del mercado y el potencial de desarrollo.

Guía completa de métodos de prueba de PCB y puntos de comprobación de inspección de diseño, desde AOI hasta pruebas funcionales, que garantizan la calidad de la placa de circuito. Domine 8 técnicas de ensayo clave y una completa lista de comprobación de la revisión del diseño para reducir los riesgos de producción y mejorar la fiabilidad del producto.

Inductores SMD: One-Stop Solution for Selection/Soldering/Testing - Explicación detallada de las características de los inductores UHF de 0,1nH, el proceso de soldadura SMD (incluida la norma IPC), los métodos de medición precisos de LCR/Analizador de redes, las técnicas de prueba de parámetros de nivel nH-μH y los puntos de diseño de circuitos de alta frecuencia.

Aprenda a optimizar el control de la impedancia, minimizar la pérdida de señal y seleccionar el enfoque de pruebas adecuado para diseños 5G, RF y de alta velocidad.

La tecnología de montaje superficial (SMT) representa el núcleo del ensamblaje electrónico moderno, ya que transforma los tradicionales componentes discretos con orificios pasantes en dispositivos compactos de chip sin plomo o con plomo corto montados directamente en las superficies de las placas de circuitos impresos.

Conozca las principales diferencias entre los métodos de conexión de placas de circuito impreso V-Cut, Mouse Bites y Hollow Bridge. Compare costes, integridad de la señal y resistencia mecánica para elegir la mejor solución.