¿Demasiados componentes en una placa de circuito impreso pueden provocar una sobrecarga?
En este artículo se analizan sistemáticamente los peligros de la sobrecarga de la placa de circuito impreso (como la fusión de la lámina de cobre y la distorsión de la señal) y se ofrece una solución de protección integral, que incluye el cálculo preciso de la capacidad de transporte de corriente (solución de espesor de cobre 4OZ de nivel 100A), la optimización de la integridad de la potencia (matriz de condensadores de desacoplamiento), el relleno de cobre VIPPO (capacidad de transporte de corriente ↑30%) y la protección del revestimiento de tres capas (prueba de niebla salina 1000h) con monitorización de corriente/temperatura en tiempo real, y la protección con fusibles de tres niveles (acción <50 ms), lo que proporciona una referencia fiable para el diseño de sistemas electrónicos de alta potencia.