I circuiti flessibili sono circuiti stampati realizzati con un film di poliestere o un substrato di poliimmide. Questi circuiti sono altamente affidabili e hanno eccellenti proprietà di piegatura. Inserendo il progetto del circuito in un foglio di plastica sottile, leggero e pieghevole, è possibile impilare un gran numero di componenti di precisione in uno spazio ristretto e limitato, ottenendo un circuito flessibile e pieghevole.
Circuiti flessibili puri: utilizzo di substrati in poliimmide (PI) o poliestere (PET)
Circuiti rigidi-flessibili: Integrazione di FR4 con sezioni flessibili
Circuiti estensibili: Tecnologie emergenti per substrati elastici
1. Vantaggi del prodotto
Raggio di curvatura: ≥3× spessore della scheda per applicazioni dinamiche (standard IPC-6013)
Densità di peso: 0,5–1,2 g/cm3 (60% più leggero dei PCB rigidi)
Stabilità termica: da -65°C a 200°C (substrato PI)
I circuiti flessibili sono noti per la loro flessibilità ed elasticità. Possono essere piegati, attorcigliati e piegati senza compromettere la loro funzionalità. Questa flessibilità intrinseca li rende ideali per le applicazioni in cui lo spazio è limitato o i circuiti stampati devono conformarsi a forme complesse. Inoltre, sono meno soggetti a guasti meccanici, il che li rende adatti ad ambienti difficili e ad applicazioni che richiedono frequenti spostamenti.
Uno dei vantaggi più significativi dei circuiti stampati flessibili è la loro capacità di ridurre il peso e le dimensioni nell'assemblaggio dei PCB. Eliminando la necessità di connettori e riducendo il numero di interconnessioni, i circuiti stampati flessibili possono ridurre significativamente le dimensioni e il peso complessivo di un dispositivo. Ciò è particolarmente importante in settori come quello aerospaziale, dove i vincoli di peso e spazio sono fattori chiave.
2. Substrati
Matrice delle prestazioni del substrato
| parametro | Pellicola PI | Pellicola in PET | Pellicola LCP |
|---|
| Perdita dielettrica (10 GHz) | 0.002 | 0.025 | 0.001 |
| CTE (ppm/°C) | 15–20 | 50–70 | 5–10 |
| Resistenza alla trazione (MPa) | 250 | 180 | 300 |
Tecnologie avanzate per i conduttori
Foglio di rame laminato ultrasottile: >500k cicli di piegatura a 12µm di spessore
Inchiostro conduttivo al nano-argento: Risoluzione della larghezza della linea di 30 µm
Film conduttivo anisotropo (ACF): Resistenza asse Z <0,1Ω
3. Principi di progettazione PCB
Soluzioni di piegatura dinamica
Progettazione di tracce a serpentina: Strutture a rilievo di deformazione
Calcolo dell'asse neutro: ε = (t/2R) × 100% ≤ 0,3%
Ottimizzazione della zona di rinforzo: Irrigidimenti locali FR4/PI
Integrità del segnale ad alta frequenza
Controllo dell'impedenza della coppia differenziale: tolleranza ±10%.
Perdita di trasmissione: <0,5 dB/pollice @10 GHz
Strato di schermatura incorporato: Resistenza superficiale <1 Ω/mq
Aree di applicazione dei PCB flessibili
I circuiti stampati flessibili (FPC) sono utilizzati in un'ampia gamma di applicazioni che coprono diversi settori, tra cui i dispositivi mobili, i sistemi di bordo, i dispositivi medici, l'automazione industriale e il controllo dell'alimentazione, il settore aerospaziale e militare, gli elettrodomestici e la tecnologia dei display.
Topfast offre circuiti flessibili di alta qualità progettati per soddisfare le esigenze delle applicazioni più impegnative, garantendo un elevato grado di flessibilità e affidabilità.