As placas de circuitos flexíveis são circuitos impressos fabricados a partir de uma película de poliéster ou de um substrato de poliimida. Estas placas de circuito são altamente fiáveis e têm excelentes propriedades de dobragem. Ao incorporar o desenho do circuito numa folha de plástico fina, leve e dobrável, um grande número de componentes de precisão pode ser empilhado num espaço estreito e limitado, resultando num circuito flexível e dobrável.
Circuitos flexíveis puros: Utilizando substratos de poliimida (PI) ou poliéster (PET)
Circuitos Rigid-Flex: Integração de FR4 com secções flexíveis
Circuitos extensíveis: Tecnologias emergentes de substratos elásticos
1. Benefícios do produto
Raio de curvatura: ≥3× espessura da placa para aplicações dinâmicas (norma IPC-6013)
Densidade do peso: 0,5-1,2 g/cm³ (60% mais leve do que os PCB rígidos)
Estabilidade térmica: -65°C a 200°C (substrato PI)
Os circuitos flexíveis são conhecidos pela sua flexibilidade e elasticidade. Podem ser dobrados, torcidos e dobrados sem comprometer a sua funcionalidade. Esta flexibilidade inerente torna-os ideais para aplicações em que o espaço é limitado ou em que os PCB têm de se adaptar a formas complexas. São também menos propensos a falhas mecânicas, o que os torna adequados para ambientes agressivos e aplicações que requerem movimentos frequentes.
Uma das vantagens mais significativas dos circuitos impressos flexíveis é a sua capacidade de reduzir o peso e o tamanho na montagem de PCB. Ao eliminar a necessidade de conectores e ao reduzir o número de interligações, os circuitos impressos flexíveis podem reduzir significativamente o tamanho e o peso globais de um dispositivo. Isto é especialmente importante em indústrias como a aeroespacial, onde as restrições de peso e espaço são factores-chave.
2. Substratos
Matriz de desempenho do substrato
| Parâmetro | Filme PI | Película PET | Filme LCP |
|---|
| Perda dieléctrica (10 GHz) | 0.002 | 0.025 | 0.001 |
| CTE (ppm/°C) | 15-20 | 50-70 | 5-10 |
| Resistência à tração (MPa) | 250 | 180 | 300 |
Tecnologias avançadas de condutores
Folha de cobre laminada ultra-fina: >500k ciclos de dobragem a 12µm de espessura
Tinta condutora de nano-prata: Resolução de 30µm de largura de linha
Película condutora anisotrópica (ACF): Resistência do eixo Z <0,1Ω
3. Princípios de conceção de PCB
Soluções de dobragem dinâmica
Conceção de traços em serpentina: Estruturas de alívio de tensão
Cálculo do eixo neutro: ε = (t/2R) × 100% ≤ 0,3%
Otimização da zona de reforço: Reforços locais FR4/PI
Integridade do sinal de alta frequência
Controlo da impedância do par diferencial: tolerância de ±10%
Perda de transmissão: <0,5 dB/polegada a 10 GHz
Camada de proteção incorporada: Resistência de superfície <1 Ω/sq
Áreas de aplicação de PCB flexíveis
As placas de circuitos impressos flexíveis (FPC) são utilizadas numa vasta gama de aplicações que abrangem uma variedade de domínios, incluindo dispositivos móveis, sistemas para veículos, dispositivos médicos, automação industrial e controlo de energia, aeroespacial e militar, electrodomésticos e tecnologia de visualização.
A Topfast oferece circuitos flexíveis de alta qualidade concebidos para satisfazer as necessidades das aplicações mais exigentes, proporcionando um elevado grau de flexibilidade e fiabilidade.