TOPFAST PCB One-Stop-lösningar

Blogg

Fel på kretskort

Förklaring av felanalys av kretskort

Den här guiden förklarar felanalys av mönsterkort och beskriver vanliga problem som CAF, delaminering och via-sprickor. Den omfattar viktiga inspektionsmetoder och effektiva förebyggande strategier för tillförlitlig elektronik.

Inspektion med röntgenstråle

Förklaring av metoder för analys av PCB-fel

Den här artikeln beskriver viktiga tekniker för analys av kretskortsfel, inklusive tvärsnitt, röntgeninspektion, termisk spänningstestning och elektrisk analys. Dessa metoder hjälper till att effektivt identifiera och diagnostisera grundorsakerna till fel på kretskort.

Fel på kretskort

Spruckna vior och tunnsprickor i kretskort

Spruckna vior och barrelsprickor är vanliga fel på mönsterkort. I den här artikeln beskrivs grundorsakerna, detekteringsteknikerna och de förebyggande åtgärder som tillverkarna använder för att säkerställa tillförlitligheten.

1 2 37