Estrategias de optimización del diseño de PCB

Estrategias de optimización del diseño de PCB

Diseño de PCB Pautas de espaciado para una fabricación óptima

1. Especificaciones de diseño de trazado

Anchura mínima de trazado: 5 mil (0,127 mm)

  • Límite inferior absoluto de producción
  • Anchura de diseño recomendada: 10mil+
  • Los rastros más amplios mejoran:
  • Fabricabilidad
  • Capacidad actual
  • Rendimiento térmico

Espacio entre trazos: 5 mil (0,127 mm) mínimo

  • Holgura de línea a línea y de línea a almohadilla
  • Recomendación de diseño: 10mil+ espaciado
  • Crítico para:
  • Aplicaciones de alta tensión
  • Integridad de la señal
  • Rendimiento de fabricación

Espacio libre en el borde de la placa: 0,3 mm (20 milímetros)

  • Evita la descamación del cobre durante el fresado
Especificaciones de espaciado para el diseño de placas de circuito impreso

2.Vía Requisitos de diseño

Tamaño del orificio: 0,3 mm (12 milímetros) como mínimo

  • Las microvías requieren perforación láser (coste adicional)

Anillo anular de la almohadilla: 6 mil (0,153 mm) mínimo

  • Recomendado: 8mil+
  • Garantiza un chapado fiable

Espacio entre vías: 6 milímetros de borde a borde

  • 8mil+ recomendado para una alta fiabilidad

Espacio libre del borde de la placa: 0,508 mm (20 milímetros)

3.Especificaciones PTH (Plated Through-Hole)

Tolerancia del tamaño del orificio

  • Mínimo +0,2 mm sobre el cable del componente
  • Example: 0.6mm lead → 0.8mm hole

Anchura del anillo de la almohadilla: 0,2 mm (8 milímetros) como mínimo

  • Los anillos más grandes mejoran la fiabilidad

Distancia entre agujeros: 0,3 mm mínimo

4.Consideraciones sobre la máscara de soldadura

Espacio libre:0.1mm (4mil) mínimo

  • Se aplica tanto a pastillas PTH como SMD
  • Evita los puentes de soldadura

5.Legibilidad de la serigrafía

Texto mínimo:

  • Anchura: 0,153 mm (6 milímetros)
  • Altura: 0,811 mm (32 milímetros)
  • Proporción óptima: 1:5 (ancho: alto)

6. Ranuras no chapadas

Separación mínima: 1,6 mm

  • Reduce la complejidad del fresado

7.Directrices de panelización

Opciones de espaciado:

  • Gapped: ≥1.6mm (matches board thickness)
  • Corte en V: 0,5 mm
  • Process borders: ≥5mm
Especificaciones de espaciado para el diseño de placas de circuito impreso

5 retos y soluciones habituales en el diseño de placas de circuito impreso

  • 1. Ancho de traza insuficiente para la corriente
  • Problema: Trazas de sobrecalentamiento
  • Solución: Utilizar calculadoras IPC-2152
  • 2. Via-in-Pad sin relleno adecuado
  • Problema: Mechas de soldadura
  • Solución: Especificar mediante relleno o tienda
  • 3. Espaciado estrecho entre componentes
  • Problema: Dificultades de montaje
  • Solución: Seguir las directrices DFM
  • 4. Alivio térmico inadecuado
  • Problema: soldadura deficiente
  • Solución: Añadir radios térmicos
  • 5. Apilamiento incorrecto de capas
  • Problema: desajuste de impedancias
  • Solución: Simular antes de la producción

Consideraciones sobre el diseño de PCB

1.Superar en la medida de lo posible los requisitos de espaciado mínimo.

2.Comuníquese con el fabricante.

3.Aplicar estrictamente las comprobaciones de las reglas de diseño (DRC).

4.Tenga en cuenta los requisitos de panelización durante el diseño.

5.Tenga en cuenta las tolerancias dimensionales.