Las placas de circuito flexible son circuitos impresos hechos de una película de poliéster o un sustrato de poliimida. Estas placas de circuito son altamente confiables y tienen excelentes propiedades de flexión. Al incrustar el diseño del circuito en una lámina de plástico delgada, liviana y flexible, se puede apilar una gran cantidad de componentes de precisión en un espacio estrecho y limitado, lo que da como resultado un circuito flexible y flexible.
Circuitos flexibles puros: Utilizando sustratos de poliimida (PI) o poliéster (PET)
Circuitos Rigid-Flex: Integración FR4 con secciones flexibles
Circuitos estirables: tecnologías emergentes de sustratos elásticos
1. Beneficios del producto
Radio de curvatura: ≥3× de espesor de placa para aplicaciones dinámicas (norma IPC-6013)
Densidad de peso: 0,5–1,2 g/cm3 (60% más ligero que los PCB rígidos)
Estabilidad térmica: -65 °C a 200 °C (sustrato PI)
Los circuitos flexibles son conocidos por su flexibilidad y elasticidad. Se pueden doblar, retorcer y plegar sin comprometer su funcionalidad. Esta flexibilidad inherente los hace ideales para aplicaciones en las que el espacio es limitado o las placas de circuito impreso deben adaptarse a formas complejas. También son menos propensos a fallas mecánicas, lo que los hace adecuados para entornos hostiles y aplicaciones que requieren movimientos frecuentes.
Una de las ventajas más significativas de los circuitos impresos flexibles es su capacidad para reducir el peso y el tamaño en el ensamblaje de PCB. Al eliminar la necesidad de conectores y reducir el número de interconexiones, las placas de circuito impreso flexibles pueden reducir significativamente el tamaño y el peso totales de un dispositivo. Esto es especialmente importante en industrias como la aeroespacial, donde las limitaciones de peso y espacio son factores clave.
2. Sustratos
Matriz de rendimiento del sustrato
| Parámetro | PI Film | Película de PET | Película LCP |
|---|
| Pérdida dieléctrica (10 GHz) | 0.002 | 0.025 | 0.001 |
| CTE (ppm/°C) | 15-20 | 50 | 5 a 10 |
| Resistencia a la tracción (MPa) | 250 | 180 | 300 |
Tecnologías avanzadas de conductores
Lámina de cobre laminada ultrafina: ciclos de doblado de >500k con un espesor de 12 μm
Tinta conductora de nanoplata: resolución de ancho de línea de 30 μm
Película conductora anisotrópica (ACF): resistencia del eje Z <0,1 Ω
3. Principios de diseño de PCB
Soluciones de plegado dinámico
Diseño de trazas serpentinas: Estructuras de alivio de tensión
Cálculo del eje neutro: ε = (t/2R) × 100% ≤ 0,3%
Optimización de la zona de refuerzo: Rigidizadores locales FR4/PI
Integridad de la señal de alta frecuencia
Control de impedancia de par diferencial: ±10% de tolerancia
Pérdida de transmisión: <0.5 dB/pulgada @10 GHz
Capa de blindaje integrada: Resistencia superficial <1 Ω/sq
Áreas de aplicación flexibles de PCB
Las placas de circuito impreso flexibles (FPC) se utilizan en una amplia gama de aplicaciones que cubren una variedad de campos, incluidos dispositivos móviles, sistemas en vehículos, dispositivos médicos, automatización industrial y control de energía, aeroespacial y militar, electrodomésticos y tecnología de visualización.
Topfast ofrece circuitos flexibles de alta calidad diseñados para satisfacer las necesidades de las aplicaciones más exigentes, proporcionando un alto grado de flexibilidad y fiabilidad.