Circuits imprimés avancés — Formulaire de demande de renseignements
Haute température de transition vitreuse (TG), HDI, haute fréquence, cuivre épais — indiquez vos spécifications pour obtenir un devis personnalisé
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Téléchargement de fichiers2
Spécifications du PCB3
Options avancées4
Contact et soumission
Télécharger des fichiers joints
Fichiers Gerber, notes d'empilement, spécifications d'impédance ou autres fichiers de conception
Glisser-déposer des fichiers ici
Prise en charge des fichiers ZIP, RAR, PDF, Gerber, CSV, XLS, XLSX et autres fichiers de conception.
Max 50 MB par fichier
Pour les circuits imprimés complexes, veuillez joindre votre Fichiers Gerber, schéma d'empilement, ainsi que tout exigences en matière d'impédance. Les fichiers sont envoyés sous forme de pièces jointes par e-mail à notre équipe d'ingénieurs.
Spécifications de la carte de circuit imprimé
Configurez vos besoins spécifiques en matière de circuits imprimés
Circuit imprimé à trous traversants
Circuit imprimé multicouche standard avec vias traversantes. Convient à la plupart des applications de pointe.
HDI Aveugle/Enfoui
Interconnexion haute densité avec vias enterrées et/ou aveugles pour des conceptions compactes et hautement performantes.
Les cartes HDI nécessitent un schéma d'empilement détaillé précisant les types de vias (aveugles/enfouies/micro) et la structure d'interconnexion des couches. Veuillez le joindre à vos fichiers Gerber.
Dimensions et quantité
mm
× ;
mm
pcs
Nombre de couches
Matériau de base
Tracer et percer
Finition de surface et revêtement
Masque de soudure, sérigraphie, traitement de surface et épaisseur du cuivre
Finition de la surface
Poids du cuivre
Options avancées
Vias de recouvrement, connecteur de bord, impédance, vias aveugles/enfouies
Exigences particulières
Informations sur le contact
Nous vous enverrons le devis à votre adresse électronique