PCB avanzati — Modulo di richiesta
Alto TG, HDI, alta frequenza, rame spesso — inserisci le tue specifiche per ricevere un preventivo personalizzato
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Caricare i file2
Specifiche del PCB3
Opzioni avanzate4
Contatto e invio
Caricare i file allegati
File Gerber, note sull'assemblaggio, requisiti di impedenza o altri file di progettazione
Trascinare i file qui
Supporta file ZIP, RAR, PDF, Gerber, CSV, XLS, XLSX e altri file di progettazione.
Massimo 50 MB per file
Per i circuiti stampati complessi, vi preghiamo di includere il vostro File Gerber, disegno di assemblaggio, e qualsiasi requisiti di impedenza. I file vengono inviati come allegati e-mail al nostro team tecnico.
Specifiche PCB
Configura le tue esigenze avanzate in materia di circuiti stampati
Circuito stampato con fori passanti
Circuito stampato multistrato standard con fori passanti. Adatto alle applicazioni più avanzate.
HDI Cieco/Seppellito
Interconnessione ad alta densità con vie sepolte e/o cieche per progetti compatti e ad alte prestazioni.
Le schede HDI richiedono un disegno dettagliato della struttura a strati che specifichi i tipi di via (cieca/sepolta/micro) e la struttura di interconnessione degli strati. Si prega di caricarlo insieme ai file Gerber.
Dimensioni e quantità
mm
italia
mm
pz
Conteggio degli strati
Materiale di base
Traccia e perfora
Finitura superficiale e rivestimento
Maschera di saldatura, serigrafia, trattamento superficiale e spessore del rame
Finitura superficiale
Peso del rame
Opzioni avanzate
Vie di copertura, connettori a bordo, impedenza, vie cieche/sepolte
Requisiti speciali
Informazioni di contatto
Invieremo il preventivo al vostro indirizzo e-mail