Advanced PCB – Anfrageformular
Hoher Schmelzpunkt, HDI, Hochfrequenz, dickes Kupfer – geben Sie Ihre Spezifikationen ein, um ein individuelles Angebot zu erhalten
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PCB-Spezifikationen3
Erweiterte Optionen4
Kontakt & Einreichen
Hochladen von Anlagedateien
Gerber-Dateien, Angaben zum Schichtaufbau, Impedanzanforderungen oder andere Konstruktionsdateien
Dateien hierher ziehen und ablegen
Unterstützt ZIP-, RAR-, PDF-, Gerber-, CSV-, XLS-, XLSX- und andere Design-Dateien
Maximal 50 MB pro Datei
Bei komplexen Leiterplatten geben Sie bitte Ihre Gerber-Dateien, Stapelzeichnungund alle Impedanzanforderungen. Die Dateien werden als E-Mail-Anhänge an unser Technikteam gesendet.
PCB-Spezifikationen
Konfigurieren Sie Ihre speziellen Anforderungen an Leiterplatten
Durchsteckplatine
Standard-Mehrschicht-Leiterplatte mit Durchkontaktierungen. Geeignet für die meisten anspruchsvollen Anwendungen.
HDI Blind/Vergraben
Hochdichte Verbindungen mit vergrabenen und/oder blinden Durchkontaktierungen für kompakte, leistungsstarke Designs.
Für HDI-Leiterplatten ist eine detaillierte Schichtplanzeichnung erforderlich, in der die Durchkontaktierungsarten (Blind-, Buried- und Mikro-Durchkontaktierungen) sowie die Struktur der Schichtverbindungen angegeben sind. Bitte laden Sie diese zusammen mit Ihren Gerber-Dateien hoch.
Abmessungen & Menge
mm
&Zeiten;
mm
Stück
Anzahl der Schichten
Grundmaterial
Nachzeichnen & Bohren
Oberflächenbehandlung und Beschichtung
Lötmaske, Siebdruck, Oberflächenbehandlung und Kupfergewicht
Oberfläche
Kupfer Gewicht
Erweiterte Optionen
Durchkontaktierungen, Randsteckverbinder, Impedanz, Blind- und vergrabene Durchkontaktierungen
Besondere Anforderungen
Kontaktinformationen
Wir senden Ihnen das Angebot an Ihre E-Mail Adresse