L'intelligenza artificiale catalizza la crescita del settore dei PCB sia in termini di volume che di prezzo

Panoramica del settore

Le schede a circuito stampato (PCB) sono considerate la "madre dei prodotti elettronici", in quanto fungono da base per il supporto dei componenti elettronici e per le connessioni elettriche. Gli attuali prodotti PCB stanno rapidamente avanzando verso un numero maggiore di strati e una maggiore densità. In base al numero di strati, possono essere classificati in schede monofacciali, bifacciali e multistrato; dal punto di vista strutturale, comprendono schede rigide, schede flessibili, schede rigide-flessibili, schede di interconnessione ad alta densità (HDI) e substrati per l'imballaggio di circuiti integrati, tra gli altri tipi.

Prospettive di mercato

Secondo le statistiche di Prismark, l'industria globale dei PCB ha raggiunto un valore di produzione totale di $73,6 miliardi nel 2024, con un incremento annuo del 5,8%. La Cina, la più grande base produttiva di PCB al mondo, detiene una quota di 56% del mercato globale. In un contesto di accelerazione dello sviluppo delle applicazioni di intelligenza artificiale, la domanda di PCB di fascia alta con "profili più sottili, maggiore densità e gestione termica superiore" continua a crescere. Il valore della produzione globale di PCB dovrebbe raggiungere $94,661 miliardi entro il 2029, con un tasso di crescita annuale composto (CAGR) del 5,2% dal 2024 al 2029.

Tendenze del settore

Guardando alla struttura del prodotto, la crescita dei vari tipi di PCB nel 2024 ha mostrato una significativa divergenza:

• Il valore della produzione di schede HDI è aumentato di 18,8% rispetto all'anno precedente, il risultato più importante.
• Il valore della produzione e il volume di produzione dei pannelli multistrato con più di 18 strati sono cresciuti rispettivamente di 25,2% e 35,4%.
• Il valore della produzione di PCB nel settore dei server e dello storage è cresciuto del 33,1% rispetto all'anno precedente, raggiungendo $10,92 miliardi.

Questa struttura di crescita riflette pienamente la forte domanda di PCB di fascia alta, trainata da Server AI e l'infrastruttura di rete ad alta velocità.

Evoluzione del ciclo

L'industria dei circuiti stampati ha subito distinte rotazioni di ciclo:

• Primo turno (2014-2018): Spinta dalla costruzione della rete 4G e dalla proliferazione degli smartphone.
• Secondo turno (2018-2022): La domanda di stazioni base 5G, di lavoro a distanza e di elettronica per l'industria automobilistica è trainata dalla domanda.
• Terzo turno (2023-oggi): L'AIDC e l'elettronica per autoveicoli diventano nuovi poli di crescita.

Nei primi tre trimestri del 2025, la spesa in conto capitale combinata delle otto principali aziende nazionali di PCB ha raggiunto i 16,3 miliardi di RMB, con un significativo aumento su base annua di 85%, segnando l'inizio accelerato di un nuovo ciclo di espansione.

Mercato delle apparecchiature

Struttura delle apparecchiature e spazio di mercato

La produzione di PCB comprende sette processi principali: foratura, esposizione, ispezione, placcatura, laminazione, formatura e laminazione. Tra questi:

• Le attrezzature per la perforazione detengono la quota di valore più alta, con il 20,2%.
• Le apparecchiature di esposizione rappresentano il 13,5%.
• Le apparecchiature di ispezione rappresentano l'11,9%.

Le dimensioni del mercato globale delle apparecchiature per PCB sono passate da $5,84 miliardi nel 2020 a $7,085 miliardi nel 2024 e si prevede che raggiungeranno $7,793 miliardi nel 2025. Le dimensioni del mercato cinese erano di 29,442 miliardi di RMB nel 2024 e si prevede che aumenteranno a 32,4 miliardi di RMB nel 2025.

Paesaggio competitivo e opportunità di localizzazione

La concentrazione del mercato cinese delle apparecchiature per PCB è relativamente bassa, con un CR5 di 23,9%. Han's CNC, leader nazionale, detiene una quota di mercato di circa 10,1%. Attualmente, il tasso di localizzazione delle apparecchiature di fascia alta è inferiore a 30%, ma la competitività globale si è formata in segmenti come la foratura, l'esposizione, la placcatura e i materiali di consumo.

Frontiera tecnologica

Backplane per PCB Sostituzione dei cavi in rame

I prodotti di prossima generazione potrebbero adottare il materiale M9, utilizzando backplane di PCB al posto dei cavi di rame per ottenere layout di cabinet più compatti.

Tecnologia di imballaggio CoWoP

L'introduzione della tecnologia CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) nelle GPU di prossima generazione, l'omissione del substrato e la saldatura dei chip direttamente su interpositori di silicio integrati nel PCB della scheda madre, realizzando un'integrazione strutturale "package-as-mainboard". Questa tecnologia spingerà i PCB verso requisiti di qualità per quanto riguarda la densità di cablaggio, la planarità e il controllo dei materiali.

conclusioni

L'industria dei circuiti stampati sta aprendo opportunità di sviluppo con aumenti di volume e di prezzo catalizzati dall'intelligenza artificiale:

• Crescita dei volumi: La spesa globale in conto capitale dei quattro principali CSP nel primo semestre del 2025 ha raggiunto $155,5 miliardi, con un aumento di 73% rispetto all'anno precedente.
• Aumento del prezzo: La percentuale di schede ad alto numero di strati e HDI è in aumento, accompagnata da una maggiore complessità di lavorazione.