PCB ad alta velocità

PCB ad alta velocità

Le schede di circuiti ad alta velocità sono schede di circuiti utilizzate per la trasmissione di segnali ad alta velocità. Sono appositamente progettati per trattare segnali elettrici ad alta frequenza e ad alta velocità al fine di garantire l’accuratezza e la stabilità dei dati durante la trasmissione ad alta velocità.

Description

Le schede di circuiti ad alta velocità sono schede di circuiti utilizzate per la trasmissione di segnali ad alta velocità. Sono appositamente progettati per trattare segnali elettrici ad alta frequenza e ad alta velocità al fine di garantire l’accuratezza e la stabilità dei dati durante la trasmissione ad alta velocità. Le loro caratteristiche principali comprendono prestazioni ad alta frequenza, perdite ridotte e un’eccellente dissipazione del calore.

Definizione & Caratteristiche chiave

      • I PCB ad alta velocità sono circuiti specializzati progettati per la trasmissione di segnali a livello di ges, con tre caratteristiche principali:

        • Prestazioni ad alta frequenza: supporta bande di onde mmWave (da 24 a 100GHz) per comunicazioni 5G/6G

        • Perdita ultra bassa: perdita di inserzione < 0,3 db /inch@10GHz

        • Gestione termica efficiente: substrati dedicati con conduttività termica elevata 3W/(m·K)

      • Matrice applicazione

        domanda frequenza Materiale tipico Processo speciale
        Moduli AAU 5G 24-47GHz Rogers RO4835 Perforazione a Laser + blocco HDI
        Interruttori centro dati 56Gbps PAM4 Megtron6 Rame di profilo ultra basso
        Radar automobilistici 77-81GHz Taconic RF-35 Condensatori/resistenze incorporati

Parametri PCB board per l’alta velocità

voce PCB rigido
Livello massimo 60L
Livello interno Min traccia/spazio 3/3mil
Livello esterno Min traccia/spazio 3/3mil
Livello interno massimo? rame italia
Rame Max. Strato esterno italia
Min perforazione meccanica 0,15 mm
Min perforazione con Laser 0,1 mm
Rapporto d’aspetto (perforazione meccanica) 20:1
Rapporto d’aspetto (perforazione mediante Laser) 1:1
Coltellare il foro di fissaggio Diametro interno
PTH tolleranza Larghezza 0,075 mm
paratormone Diametro interno
Tolleranza all’affondamento Larghezza 0,15 mm
Spessore bordo 0,4-8 mm
Tolleranza dello spessore della tavola (< 1,0 mm) Diametro interno
Tolleranza dello spessore della tavola (1,0 mm) 20%
Tolleranza all’impedenza Monocellulari: maschi 5 femmine (femmine 50 femmine), femmine 7%(>50 femmine)
Differenziale: 0,5 microgrammi (frazione 50 gradi), frazione 7%(>50 gradi)
Dimensione minima della tavola 10*10mm
Dimensione massima disposizione 22,5 *30 pollici
Contorno tolleranza Diametro interno
Min BGA 7mil
Cgo minimo 7*10mil
Trattamento superficiale ENIG,Gold Finger, argento per immersione, stagno per immersione,HASL(LF),OSP,ENEPIG, oro lampo; placcatura in oro duro
Maschera solutore Verde, nero, blu, rosso, verde opaco
Clearance minima maschera di Solder 1,5mil
Diga minima maschera Solder 3mil
legenda Bianco, nero, rosso, giallo
Larghezza/altezza minima della legenda 4/23mil
Larghezza del filetto stiramento /
Inchinarsi & torsione 0.3%

Regole d’oro per l’ottimizzazione della progettazione

  1. Specifiche del piano di riferimento

    • Regola 20H: bordi del piano terra richiudono 5 livelli spaziati

    • Regola 3W: spaziatura tra i tracciamenti 3

  2. Linee guida di progettazione Array

    parametro Valore raccomandato Base ingegneristica
    Terra con spaziatura Frequenza specificata /10@Max Impedisce risonanza
    Dimensione Anti-Pad Via diametro + 20mil Riduce la discontinuità capacitiva
    Profondità trivellazione Livello bersaglio + 2mil Elimina effetti stub
  3. Guida alla selezione materiali

    • Applicazioni ad alta frequenza: Dk= 3,5 gradi 0,05, Df < 0,003

    • Digitale ad alta velocità: Dk= 4,0-4,5, Df < 0,01

Tecnologie all’avanguardia

  1. Soluzioni avanzate di interconnessione

    • Fotonica silicicaDensità > 1Tbps/mm2

    • Substrati Terahertz: > 300GHz finestra di trasmissione

  2. Evoluzione della metodologia di progettazione

    • Ottimizzazione del percorso basata sull’ml

    • Algoritmi di simulazione Quantum EM

Applicazione di PCB

Applicazioni PCB nei settori dell’elettronica di consumo, aerospaziale, delle telecomunicazioni, delle comunicazioni militari e della difesa, del controllo industriale, dell’industria automobilistica.

 

 

Le nostre offerte di piena capacità

Tecnologie avanzate dei PCB

  • Policlorodifenili rigidi: integrazione senza soluzione di continuità di sezioni rigide e flessibili per gli imballaggi 3D

  • PCB pesanti in rame: peso fino a 20oz di rame per applicazioni ad alta potenza

  • PCB flessibili: soluzioni dinamiche flettenti con durata di ciclo di 500.000 +

precisione Servizi PCBA

  • Standard PCBA: assemblaggio certificato IPC-A-610 classe 3

  • flessibile PCBA: processi specializzati per insiemi bendabili

  • Prototipizzazione ad alta miscela: rapidità disponibile 24 ore su 24

Supporto alla progettazione ingegneristica

  • Progettazione PCB ad alta velocità: supportare le interfacce 112G PAM4

  • Analisi DFM/DFARiduzione dei costi del 30% attraverso l’ottimizzazione della progettazione

  • Simulazione dell’integrità del segnale: iperlince /PowerSI pre-verifica

Capacità produttive specializzate

tecnologia Principali specifiche Applicazioni tipiche
Microvia HDI Trapani laser da 50 metri Dispositivi a onde multiple 5G
Passività incorporate 0201 componenti discreti Avionica aerospaziale
Microonde RF Controllo di impedenza 0,1 mm Sistemi Radar

Perché un Partner con noi?
 Soluzione unica - Dalla progettazione all’assemblaggio per box-build
 Accelerazione NPI - Durata standard di 15 giorni per i prototipi
 Certificazioni globali - IATF 16949, ISO 13485, UL certificato

Servizi a valore aggiunto
 Esame gratuito del progetto - I nostri ingegneri analizzano i vostri file entro 4 ore di lavoro
 Supporto multipiattaforma - Accetta la progettazione di altimetri, cadenze, pastiglie e mentori
 Integrazione della catena dell’offerta - Approvvigionamento di componenti con un tasso di successo del 98%