Descrizione
Indice per materie
Le schede di circuiti ad alta velocità sono schede di circuiti utilizzate per la trasmissione di segnali ad alta velocità. Sono appositamente progettati per trattare segnali elettrici ad alta frequenza e ad alta velocità al fine di garantire l’accuratezza e la stabilità dei dati durante la trasmissione ad alta velocità. Le loro caratteristiche principali comprendono prestazioni ad alta frequenza, perdite ridotte e un’eccellente dissipazione del calore.
Definizione & Caratteristiche chiave
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I PCB ad alta velocità sono circuiti specializzati progettati per la trasmissione di segnali a livello di ges, con tre caratteristiche principali:
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Prestazioni ad alta frequenza: supporta bande di onde mmWave (da 24 a 100GHz) per comunicazioni 5G/6G
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Perdita ultra bassa: perdita di inserzione < 0,3 db /inch@10GHz
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Gestione termica efficiente: substrati dedicati con conduttività termica elevata 3W/(m·K)
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Matrice applicazione
domanda frequenza Materiale tipico Processo speciale Moduli AAU 5G 24-47GHz Rogers RO4835 Perforazione a Laser + blocco HDI Interruttori centro dati 56Gbps PAM4 Megtron6 Rame di profilo ultra basso Radar automobilistici 77-81GHz Taconic RF-35 Condensatori/resistenze incorporati
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Parametri PCB board per l’alta velocità
| voce | PCB rigido |
| Livello massimo | 60L |
| Livello interno Min traccia/spazio | 3/3mil |
| Livello esterno Min traccia/spazio | 3/3mil |
| Livello interno massimo? rame | italia |
| Rame Max. Strato esterno | italia |
| Min perforazione meccanica | 0,15 mm |
| Min perforazione con Laser | 0,1 mm |
| Rapporto d’aspetto (perforazione meccanica) | 20:1 |
| Rapporto d’aspetto (perforazione mediante Laser) | 1:1 |
| Coltellare il foro di fissaggio | Diametro interno |
| PTH tolleranza | Larghezza 0,075 mm |
| paratormone | Diametro interno |
| Tolleranza all’affondamento | Larghezza 0,15 mm |
| Spessore bordo | 0,4-8 mm |
| Tolleranza dello spessore della tavola (< 1,0 mm) | Diametro interno |
| Tolleranza dello spessore della tavola (1,0 mm) | 20% |
| Tolleranza all’impedenza | Monocellulari: maschi 5 femmine (femmine 50 femmine), femmine 7%(>50 femmine) |
| Differenziale: 0,5 microgrammi (frazione 50 gradi), frazione 7%(>50 gradi) | |
| Dimensione minima della tavola | 10*10mm |
| Dimensione massima disposizione | 22,5 *30 pollici |
| Contorno tolleranza | Diametro interno |
| Min BGA | 7mil |
| Cgo minimo | 7*10mil |
| Trattamento superficiale | ENIG,Gold Finger, argento per immersione, stagno per immersione,HASL(LF),OSP,ENEPIG, oro lampo; placcatura in oro duro |
| Maschera solutore | Verde, nero, blu, rosso, verde opaco |
| Clearance minima maschera di Solder | 1,5mil |
| Diga minima maschera Solder | 3mil |
| legenda | Bianco, nero, rosso, giallo |
| Larghezza/altezza minima della legenda | 4/23mil |
| Larghezza del filetto stiramento | / |
| Inchinarsi & torsione | 0.3% |
Regole d’oro per l’ottimizzazione della progettazione
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Specifiche del piano di riferimento
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Regola 20H: bordi del piano terra richiudono 5 livelli spaziati
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Regola 3W: spaziatura tra i tracciamenti 3
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Linee guida di progettazione Array
parametro Valore raccomandato Base ingegneristica Terra con spaziatura Frequenza specificata /10@Max Impedisce risonanza Dimensione Anti-Pad Via diametro + 20mil Riduce la discontinuità capacitiva Profondità trivellazione Livello bersaglio + 2mil Elimina effetti stub -
Guida alla selezione materiali
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Applicazioni ad alta frequenza: Dk= 3,5 gradi 0,05, Df < 0,003
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Digitale ad alta velocità: Dk= 4,0-4,5, Df < 0,01
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Tecnologie all’avanguardia
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Soluzioni avanzate di interconnessione
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Fotonica silicicaDensità > 1Tbps/mm2
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Substrati Terahertz: > 300GHz finestra di trasmissione
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Evoluzione della metodologia di progettazione
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Ottimizzazione del percorso basata sull’ml
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Algoritmi di simulazione Quantum EM
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Applicazione di PCB
Applicazioni PCB nei settori dell’elettronica di consumo, aerospaziale, delle telecomunicazioni, delle comunicazioni militari e della difesa, del controllo industriale, dell’industria automobilistica.
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Policlorodifenili rigidi: integrazione senza soluzione di continuità di sezioni rigide e flessibili per gli imballaggi 3D
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PCB pesanti in rame: peso fino a 20oz di rame per applicazioni ad alta potenza
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PCB flessibili: soluzioni dinamiche flettenti con durata di ciclo di 500.000 +
precisione Servizi PCBA
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Standard PCBA: assemblaggio certificato IPC-A-610 classe 3
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flessibile PCBA: processi specializzati per insiemi bendabili
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Prototipizzazione ad alta miscela: rapidità disponibile 24 ore su 24
Supporto alla progettazione ingegneristica
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Progettazione PCB ad alta velocità: supportare le interfacce 112G PAM4
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Analisi DFM/DFARiduzione dei costi del 30% attraverso l’ottimizzazione della progettazione
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Simulazione dell’integrità del segnale: iperlince /PowerSI pre-verifica
Capacità produttive specializzate
| tecnologia | Principali specifiche | Applicazioni tipiche |
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| Microvia HDI | Trapani laser da 50 metri | Dispositivi a onde multiple 5G |
| Passività incorporate | 0201 componenti discreti | Avionica aerospaziale |
| Microonde RF | Controllo di impedenza 0,1 mm | Sistemi Radar |
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