Description
I PCB per l’illuminazione sono schede a circuiti stampati (PCB) utilizzate negli apparecchi elettrici e di illuminazione, il cui ruolo principale è fornire connessioni elettriche, sostenere componenti elettronici e consentire la trasmissione dei segnali e la distribuzione dell’energia.
Definizione del prodotto & Funzioni essenziali
I PCB per l’illuminazione sono circuiti stampati appositamente progettati per l’elettronica di alimentazione e per i sistemi di illuminazione, che hanno tre funzioni principali:
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Interconnessione elettrica ad alta precisione
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Sostiene una densità di corrente fino a 10A/mm2
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Consente la trasmissione di segnali multistrato (circuiti di controllo/retroazione/potenza)
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Controllo di impedenza 5%
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Sostegno meccanico potenziato
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È conforme agli standard di classe 2 IPC-A-610
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Progetto resistente alle vibrazioni (superato 5 GRM di prova casuale di vibrazione)
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Supporta i processi di assemblaggio ibridi SMT/THT
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Gestione intelligente dell’energia
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Progettazione di piani di potenza impilati multistrato
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Ottimizzazione integrata PDN (Power Delivery Network)
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Supporta la gestione del dominio multitensione 12V/24V/48V
Esistono tre tipi principali di PCB ceramici, ciascuno con le sue caratteristiche uniche.
La HTCC (ceramica ad alta temperatura mista) richiede che la polvere di ceramica sia riscaldata fino a 1300-1600? Senza aggiunta di materiale di vetro.
LTCC (ceramica coalimentata a bassa temperatura) richiede una miscela di polvere di allumina inorganica con circa il 30-50% di vetro e un legante organico.
La DBC (rame direttamente legato) utilizza un liquido eutettico contenente ossigeno per creare una reazione chimica tra il substrato e il foglio di rame e formare una fase CuAlO2 o CuAl2O4. Diverse applicazioni e prescrizioni determinano il tipo di PCB ceramici da utilizzare.
Come produrre il PCB ceramico?
La produzione di PCB ceramici richiede precisione e attenzione nel processo di fabbricazione. In primo luogo, elementi metallici o substrati sono posti in ogni strato con un processo di stampa su schermo stratificato per strato. Poi, si usa pasta conduttrice come l’argento o l’oro per posizionare tracce di connessione. È anche possibile perforare con punzonatura o fori laser lo strato incombusto. In seguito, tutta la pila è immersa in un forno ad una temperatura inferiore a 1000 gradi centigradi, che corrisponde alla temperatura di cottura della pasta d’oro e d’argento utilizzata. Infine, il trattamento mediante laser viene applicato alla perforazione o al taglio di microfori nello strato ceramico. Una procedura così precisa e complessa consente PCB ceramici di alta qualità senza difetti.
Confronto dei vantaggi tecnici
| Prestazioni metriche |
Soluzione tradizionale |
PCB per illuminazione elettrica moderna |
| Efficienza di conversione |
85% |
≥95% |
| Potenza volumica |
3W/cm3 |
10W/cm3 |
| Tempo risposta |
100ms |
< 1ms |
| Campo di lavoro temporaneo |
0-70 mg/kg |
40 gradi ~125 gradi |
| MTBF |
50.000 ore |
100.000 ore |
Aspetti salienti della tecnologia innovativa
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Tecnologia dei trasformatori ad alta frequenza
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Frequenza di funzionamento fino a 500kHz
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Volume ridotto a 1/8 di soluzioni tradizionali
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15% miglioramento dell’efficienza di conversione
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Sistema di monitoraggio intelligente
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Monitoraggio in tempo reale corrente/tensione
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Funzioni autodiagnostiche
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Interfaccia di controllo remoto
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Gestione termica avanzata
Parametri PCB per l’alimentazione elettrica
| Spessore della ceramica |
0,38/0,50 mm |
| Lunghezza e larghezza della spedizione |
109,2 * 54,5 mm |
| La dimensione dell’apertura |
Diametro interno |
| Spaziatura buchi |
Larghezza 0,25 mm |
| La larghezza della linea |
Larghezza 0,15 mm |
| La larghezza del canale |
Altezza 0,11mm |
| Larghezza dighe |
0,2 mm |
| Intorno all’altezza della diga |
0,6 mm |
| Tipo di saldatura a resistenza |
Verde, bianco, nero |
Aree di applicazione primarie
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elettrotecnica
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Moduli di alimentazione IGBT
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Array MOSFET aggiornati
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Sistemi di relay a stato solido
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Convertitori di potenza EV (dispositivi SiC/GaN)
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RF & Sistemi a microonde
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Amplificatori di stazioni di base 5G
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Interfaccia del sistema Radar
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Moduli di comunicazione satellitare
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Combinazioni di potenza RF (fino a 40GHz)
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Elettronica automobilistica
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Sistemi industriali
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Cortine di diodi Laser
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Elementi riscaldanti ad induzione
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Apparecchiature per trattamento semiconduttori
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Moduli LED di alta potenza
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Aeronautica & difesa
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Distribuzione di energia avionica
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Sistemi di guida missilistici
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Condizionamento di energia satellitare
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Nuovi componenti di sistema
Applicazioni emergenti:
? Interfacce criogeniche computazione quantistica
? Sistemi di controllo dei reattori a fusione
? Moduli di alimentazione in rame legati direttamente
? Apparecchiature chirurgiche ad alta frequenza
Con il continuo progresso dei materiali, i PCB ceramici si stanno espandendo verso nuove frontiere dell’elettronica dove l’affidabilità in condizioni estreme è fondamentale. La loro combinazione unica di proprietà termiche, elettriche e meccaniche le rende il substrato di scelta per applicazioni critiche per la missione in varie industrie.