La inspección 3D-SPI de pasta de soldadura es un paso crítico del control de calidad en la producción SMT. Gracias a su avanzada tecnología de medición óptica en 3D, identifica con precisión las desviaciones en los parámetros de impresión de la pasta de soldadura, como el volumen, la altura y la posición, interceptando eficazmente defectos como la falta de pasta, el exceso de pasta, la desalineación y la formación de puentes.