Le guide ultime des composants électroniques CMS : De la sélection à l'assemblage
Surface Mount Devices (SMD) have revolutionized the electronics industry by enabling extreme miniaturization and high-speed…
Lire l'article →Performance à haute température
Céramique Cartes de circuits imprimés
Substrats céramiques avancés pour les applications à haute puissance, à haute fréquence et dans des environnements extrêmes
Obtenir un devis immédiatNormes de qualité & Certifications
Notre engagement en faveur de l'excellence par le biais de normes de qualité internationales
IPC-6012
Performance de la classe 3
ISO 9001
Système de gestion de la qualité
RoHS
Restriction des substances dangereuses
UL 94V-0
Indice d'inflammabilité
AS9100
Gestion de la qualité dans l'aérospatiale
PCB en céramique Technologies
Technologies avancées de circuits imprimés en céramique pour les applications exigeantes
Circuits imprimés en céramique d'alumine (Al₂O₃)
Substrat céramique le plus courant avec d'excellentes propriétés thermiques et électriques.
✓
Conductivité thermique élevée
✓
Excellente isolation électrique
✓
Bonne résistance mécanique
✓
Option céramique rentable
Nitrure d'aluminium (AlN)
Céramique à conductivité thermique supérieure pour les applications de haute puissance.
✓
Conductivité thermique exceptionnelle
✓
Faible dilatation thermique
✓
Excellente rigidité diélectrique
✓
Puissance élevée
Oxyde de béryllium (BeO)
Céramique à la conductivité thermique la plus élevée pour une gestion thermique extrême.
✓
Conductivité thermique la plus élevée
✓
Excellente performance RF
✓
Faible perte diélectrique
✓
Résistance supérieure aux chocs thermiques
Céramique cuite à basse température (LTCC)
Technologie céramique multicouche pour l'intégration haute fréquence et 3D.
✓
Capacité d'intégration 3D
✓
Excellente performance à haute fréquence
✓
Haute densité de composants
✓
Composants passifs intégrés
Matériau céramique Comparaison
Propriétés clés de différents substrats céramiques
Propriété
Alumine (96%)
Nitrure d'aluminium
Oxyde de béryllium
LTCC
Conductivité thermique (W/mK)
24-28
170-200
250-300
2-5
Constante diélectrique à 1 MHz
9.0-9.5
8.5-9.0
6.5-7.0
5.0-8.0
CTE (ppm/°C)
6.5-7.5
4.5-5.5
7.5-8.5
5.0-7.0
Résistance à la flexion (MPa)
300-350
300-350
200-250
150-200
Température de fonctionnement maximale (°C)
1500
1800
1800
850
PCB en céramique Fabrication
Procédés de fabrication spécialisés pour les circuits imprimés en céramique
01
Préparation du substrat
Découpe de précision et préparation de surface de substrats céramiques à l'aide d'outils laser ou diamantés.
02
Métallisation
Procédés de métallisation de films épais ou minces par sérigraphie, pulvérisation ou placage.
03
Processus de cuisson
Cuisson à haute température dans des fours à atmosphère contrôlée pour lier les couches de métallisation.
04
Traitement au laser
Découpe laser de précision, perçage et traçage de vias, de cavités et de dimensions finales.
Technique Capacités
Nos capacités de fabrication de circuits imprimés en céramique
0,05 mm
Largeur de ligne minimale
Largeur minimale de la trace sur la céramique
0,05 mm
Espacement minimal des lignes
Espacement minimal des traces
0,1 mm
Taille minimale de la Via
Diamètre minimal de l'orifice
0,1 mm
Via Pitch
Distance minimale entre les centres de l'axe
0,25-1,5 mm
Épaisseur du substrat
Épaisseur de céramique disponible
PCB en céramique Avantages
Principaux avantages par rapport aux matériaux traditionnels pour circuits imprimés
Conductivité thermique élevée
Dissipation thermique supérieure (10 à 20 fois plus efficace que le FR-4)
Stabilité thermique
Performances stables de -55°C à +850°C
Excellente isolation
Haute rigidité diélectrique et faible perte
Résistance mécanique
Résistance à la flexion et rigidité élevées
Résistance chimique
Résistant aux solvants, aux acides et aux bases
PCB en céramique Produits
Fabrication de circuits imprimés en céramique pour applications extrêmes
PCB d'éclairage de puissance
Les circuits imprimés pour l'éclairage de puissance sont des circuits imprimés utilisés dans les équipements de puissance et d'éclairage.
Purificateur à ultraviolets profonds (DUV) PCBs
Les cartes de circuits imprimés pour purificateurs à ultraviolets profonds (DUV) sont des cartes de circuits imprimés spécialisées conçues pour alimenter et contrôler la désinfection par UV-C...
FAQ
Quelles sont les certifications des usines de PCB ?
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
Combien de couches comporte un PCB？ en céramique ?
En fonction des différents besoins et des différents processus, notre usine peut fabriquer des cartes de circuits imprimés en céramique. Elle peut utiliser le processus traditionnel de 2 à 8 couches, la céramique cofrittée à basse température (LTCC) et la céramique cofrittée à haute température (HTCC), qui peuvent atteindre 10 à 20 couches, voire plus.
Procédés couramment utilisés pour les circuits imprimés en céramique
Il s'agit d'une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés qui présente les avantages suivants : câblage multicouche facile, faible coût, résistance aux températures élevées, résistance à la corrosion, bonne résistance mécanique, etc., et qui est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, des communications, de l'aérospatiale, etc.
Est-il possible de produire un circuit imprimé en céramique à partir d'une simple image et sans fichier Gerber ?
Nous ne pouvons pas produire sans fichier Gerber, nous produisons sur la base du fichier Gerber.
Quel est votre délai de livraison ?
Le délai de livraison le plus rapide que nous puissions assurer est de 12 heures.
Où sont fabriquées vos cartes de circuits imprimés ?
En tant que fabricant mondial de circuits imprimés, nos usines sont situées à Guangzhou, en Chine, et à Shenzhen, en Chine, et utilisent les atouts de chaque région pour mieux vous servir.
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