Cartes de circuits imprimés en céramique de première qualité conçues pour des performances extrêmes dans des applications exigeantes
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Les matériaux céramiques (par exemple, le nitrure d'aluminium) ont une conductivité thermique beaucoup plus élevée que les matériaux PCB standard,permettant une dissipation efficace de la chaleur pour les appareils de grande puissance.
Les substrats en céramique offrent des propriétés diélectriques exceptionnelles, adaptées aux applications à haute fréquence.et les applications à haute tension.
Ils peuvent résister à des températures supérieures à 500°C, ce qui les rend idéaux pour les environnements extrêmes.là où les PCB conventionnels échoueraient.
Correspond au coefficient de dilatation thermique (CTE) des matériaux semi-conducteurs (par exemple, le silicium),la réduction des contraintes thermiques et l'amélioration de la fiabilité.
Résistants aux vibrations et à la corrosion, ils conviennent aux conditions d'utilisation difficiles dans l'industrie,les applications automobiles et aérospatiales.
Prise en charge du perçage laser et des processus de couches minces, permettant de réaliser des interconnexions à haute densité pour les systèmes d'alimentation en eau potable.les conceptions électroniques avancées.
Modules IGBT, alimentations, onduleurs
Substrats de dissipation thermique pour LED de haute puissance
Contrôle du moteur des véhicules électriques, gestion de la batterie
Capteurs à haute fiabilité, systèmes radar
Modules RF 5G, dispositifs à micro-ondes
Dispositifs implantables, équipements de diagnostic
Utilise de l'AlN et de l'Al₂O₃ de haute pureté pour des performances thermiques et électriques optimales.
Le perçage au laser et la technologie des couches minces permettent de réaliser des circuits de haute densité et de haute précision.
Prend en charge les circuits imprimés multicouches en céramique et les composants intégrés pour les conceptions complexes.
Certifié ISO 9001, ce qui garantit la fiabilité et la cohérence.
Production rationalisée pour une livraison rapide, répondant aux demandes urgentes.
Tous nos produits sont classés IPC et certifiés ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, etc.
En fonction des différents besoins et des différents processus, notre usine peut fabriquer des cartes de circuits imprimés en céramique. Elle peut utiliser le processus traditionnel de 2 à 8 couches, la céramique cofrittée à basse température (LTCC) et la céramique cofrittée à haute température (HTCC), qui peuvent atteindre 10 à 20 couches, voire plus.
Il s'agit d'une technologie avancée de fabrication de circuits imprimés qui présente les avantages suivants : câblage multicouche facile, faible coût, résistance aux températures élevées, résistance à la corrosion, bonne résistance mécanique, etc., et qui est largement utilisée dans les domaines de l'électronique, des communications, de l'aérospatiale, etc.
Nous ne pouvons pas produire sans fichier Gerber, nous produisons sur la base du fichier Gerber.
Le délai de livraison le plus rapide que nous puissions assurer est de 12 heures.
En tant que fabricant mondial de circuits imprimés, nos usines sont situées à Guangzhou, en Chine, et à Shenzhen, en Chine, et utilisent les atouts de chaque région pour mieux vous servir.
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