Introduzione ai PCB a 6 strati
Un PCB a sei strati è un circuito stampato multistrato composto da sei strati alternati di lamine di rame conduttivo e materiale isolante. Questo design innovativo è sorprendente! Consente di creare circuiti complessi grazie a una precisa tecnologia di connessione interna degli strati, che lo rende ideale per i dispositivi elettronici ad alte prestazioni. Gli strati di segnale, di alimentazione e di massa sono di tipo "a strati". Questi strati sono disposti in modo ottimale per ottimizzare l'integrità del segnale e la compatibilità elettromagnetica.
Le schede a 6 strati sono semplicemente straordinarie!Offrono più spazio per il routing e migliori capacità di soppressione del rumore rispetto alle schede a quattro strati.Questo le rende perfette per i circuiti digitali ad alta velocità, le comunicazioni RF e altre applicazioni.
Topfast impiega una tecnologia avanzata di microvia e processi di laminazione di precisione per garantire l'elevata affidabilità e stabilità dei pannelli a sei strati.
Vantaggi dei PCB a 6 strati
| Vantaggio | Descrizione |
|---|
| Instradamento ad alta densità | La tecnologia Microvia consente di realizzare tracciati più fini, risparmiando spazio |
| Eccellente integrità del segnale | I piani di alimentazione e di terra dedicati riducono la diafonia e migliorano le prestazioni ad alta frequenza. |
| Gestione termica superiore | I vialetti termici e gli strati di rame distribuiscono il calore in modo uniforme |
| Stabilità meccanica migliorata | Una struttura multistrato migliora la resistenza alla flessione e alle vibrazioni |
| Flessibilità del design | Supporta vias ciechi/interrati per requisiti circuitali complessi |
Topfast’s I PCB a 6 strati sono caratterizzati da un design ottimizzato dello stack-up per ridurre ulteriormente la perdita di trasmissione, soddisfacendo i severi requisiti per le applicazioni 5G e AI.
Materiali comuni e proprietà
FR-4 Epossidico: Conveniente, adatto alla maggior parte dei dispositivi elettronici di consumo, resiste a temperature comprese tra 130 e 140 °C.
Materiali ad alta frequenza (ad esempio, Rogers RO4350B): Bassa perdita dielettrica, ideale per stazioni base e sistemi radar 5G.
Materiali ad alto TG (TG170+): Resistente al calore, perfetto per i sistemi di controllo automobilistici e industriali.
Anima in metallo (alluminio): Eccellente conduttività termica, utilizzata nell'illuminazione a LED e nei moduli di potenza.
Topfast offre una personalizzazione completa dei materiali per soddisfare con precisione i vostri requisiti di prestazione.
Processi produttivi fondamentali
- Foratura laser: I laser UV creano microfori da 50-100 μm con una precisionedi ±10 μm.
- Riempimento e placcatura via: La placcatura a impulsi assicura uno spessore uniforme del rame, eliminando i vuoti
- Controllo della laminazione: La pressatura sottovuoto previene la delaminazione, con espansione sull'asse Z <3%.
- Controllo dell'impedenza: tolleranza ±5% perl'integrità del segnale adalta velocità
- Finiture superficialiOpzioni multiple, tra cui ENIG, argento a immersione e OSP.
Topfast gestisce camere bianche di classe 10000 con linee di produzione completamente automatizzate, raggiungendo tassi di rendimento del 99,2%.
Aree di applicazione principali
- Apparecchiature di telecomunicazione: Circuiti RF per stazioni base 5G/moduli ottici
- Elettronica automobilisticaUnità di controllo ADAS, sistemi di infotainment
- Controlli industriali: Schede PLC, servoazionamenti
- Dispositivi mediciUnità di elaborazione delle immagini mediche
- Elettronica di consumoRouter di fascia alta, console di gioco
Topfastha fornito soluzioni PCB a 6 stratia oltre 500 clienti globali con una capacità annuale superiore a 500.000 m².
Problemi e soluzioni comuni
Problema 1: disallineamento degli strati
▶ Soluzione: il sistemadi posizionamento per foratura a raggi X raggiunge una precisione di registrazione di ±25 μm.
Problema 2: perdita di segnale ad alta frequenza
▶ Soluzione: rame a profilo ultrabasso (RTF/VLP) condesign ibridi a strati sovrapposti
Problema 3: Delaminazione post-saldatura
▶ Soluzione: la pre-cottura + materiali ad altoTG miglioranola resistenza al ciclo termico di 3 volte.
Problema 4: disadattamento dell'impedenza
▶ Soluzione: monitoraggio dielettrico in tempo reale + algoritmi di compensazione adattiva
Topfast fornisce un supporto tecnico end-to-end dalla progettazione alla produzione di massa.
Informazioni su Topfast
In qualità di produttore premium di PCB, Topfast è specializzata in schede a 6+ strati con 17 anni di esperienza:
- Sistemi di foratura laser tedeschi LPKF
- Apparecchiatura di ispezione AOI israeliana Orbotech
- Tester di impedenza americani MKS
- IATF16949/ISO13485 certifications
Contattate oggi stesso i nostri ingegneri per soluzioni personalizzate di PCB a 6 strati!