4 strato Flex a PCB rigido

Description

Il PCB flex a quattro strati rigido è un circuito progettato per combinare le caratteristiche delle schede a circuiti rigidi e flessibili ai fini della flessibilità e dell’alta affidabilità. È generalmente costituito da una struttura a quattro strati, comprendente uno strato superiore, uno inferiore, uno di potenza e uno di terra, ed è adatto a dispositivi elettronici complessi che devono soddisfare i requisiti di trasmissione dei segnali e di potenza.

Esso si compone dei seguenti quattro livelli funzionali fondamentali

Strato superiore (strato componente): utilizzato per il montaggio e la saldatura di componenti elettronici;
Livello interno 1 (livello segnale): contiene principalmente l’allineamento dei segnali ad alta velocità;
Livello interno 2 (strato di alimentazione elettrica): destinato alla rete di distribuzione edi alimentazione elettrica;
Livello inferiore (livello segnale/saldatura): sia l’allineamento del segnale che le funzioni di saldatura.

Vantaggi fondamentali dei pannelli a quattro strati

Cablaggio ad alta densità: riduce la superficie della tavola e migliora l’utilizzazione dello spazio.
Integrità del segnale: ottimizza la trasmissione del segnale ad alta frequenza e riduce le interferenze.
Flessibilità meccanica: adattamento alle esigenze di piegatura e piegatura.
Efficacia dei costi: riduce i costi complessivi di fabbricazione in progetti complessi.
Rispetto ai tradizionali pannelli a faccia singola e doppia, i PCB a quattro strati offrono tre vantaggi significativi:
L’utilizzazione dello spazio è aumentata di oltre il 40%, il che consente la progettazione di circuiti ad alta densità.
- 60% di impedenza di potenza inferiore e 50% di interferenza acustica inferiore grazie alla progettazione di uno strato di potenza specializzato;
Per la progettazione di circuiti ad alta velocità superiori a 100MHz, l’integrità del segnale è notevolmente migliorata.

Considerazioni chiave per Policloruro di carbonio disegni

1. Ottimizza suddivisione funzionale

I moduli di elaborazione dei segnali ad alta frequenza sono concentrati nella parte rigida per garantire l’integrità del segnale
L’area di interconnessione flessibile fornisce un adattamento spaziale 3D con capacità flettente dinamica dinamica elevata 15
Applicazioni tipiche: giunti di dispositivi indossabili, giunti robotici

2. Materiali e processi avanzati

Substrato flessibile: polimero a cristalli liquidi (LCP), ossidr = 2,9@10ghz
Processo chiave:
Perforazione a microvia Laser (diametro massimo 50 mm)
Integrazione condensatore incorporato (3x più alta densità)
Conduttori stampati in 3D (30/30 mm di larghezza della linea/spaziatura)

3. Simulazione multifisica sul campo

Simulazione elettromagnetica: analisi a onde piene degli HFC (precisione di 0,01 db)
Simulazione meccanica: prova di fatica ANSYS (> cicli da 100k)
Simulazione termica: analisi CFD Flotherm (controllo di gradiente uniforme 2)

4. Architettura modulare di sistema

Componenti essenziali
Area rigida: processore/memoria (componenti ad alta densità)
Area flessibile: interconnessioni della topologia a catena Daisy

Certificazione e convalida
40% riduzione di peso
Riduzione dell’80 % del tasso di guasti negli ambienti esposti a vibrazioni
Obbligatorio: iterazioni di simulazione ≥3 + JIS C5016 compliance

Scenari d’applicazione

Le schede a circuito flessibile a doppia faccia sono utilizzate in una serie di applicazioni che richiedono flessibilità e affidabilità, tra cui, ma non solo:
Elettronica di consumo: connettori flessibili in dispositivi quali smartphone e tablet.
Elettronica automobilistica: le schede a circuito flessibile a doppia faccia offrono una migliore resistenza alla flessione e alle vibrazioni in una serie di sensori e comandi all’interno delle automobili.
Controlli industriali: nelle apparecchiature di automazione e nella robotica, i circuiti flessibili a doppia faccia possono adattarsi a movimenti meccanici complessi e a vincoli di spazio.

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Un consiglio PCB flex multistrato rigido, noto anche come consiglio PCB flex rigido A due lati, è una combinazione di un consiglio flessibile e un consiglio rigido, un tipo di circuito nel quale uno strato sottile di materiale flessibile è combinato con uno strato posteriore rigido, che viene quindi pressato insieme in un unico componente.