🔗Reduzierte ZusammenschaltungenWeniger Lötstellen und Steckverbinder erhöhen die Zuverlässigkeit und reduzieren Fehlerquellen in anspruchsvollen Anwendungen.
💲Platz- und kosteneffizientDurch den Wegfall von Kabeln und Steckern werden die Anzahl der Komponenten und die Montagekosten erheblich reduziert.
🧪Vereinfachte PrüfungDas integrierte Design ermöglicht umfassende Tests von miteinander verbundenen Teilschaltungen mit weniger Testpunkten.
🏗️High-Density-DesignHochentwickelte Lochfüll- und Stapelfähigkeiten ermöglichen ultrakompakte elektronische Layouts.
🌡️Erhöhte thermischeHervorragende Wärmeableitung im Vergleich zu herkömmlichen Verdrahtungsmethoden, ideal für Leistungsanwendungen.
🔄3D-VerpackungErmöglicht komplexe dreidimensionale Designs mit dynamischer Biegung für innovative Produktdesigns.
Wie hoch sind die Kosten für die Herstellung und den Zusammenbau einer Leiterplatte? August 4, 2025 15:26:51