As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
Ventajas arquitectónicas de las placas de circuito impreso de 8 capas
1. Diseño de apilado de precisión
Nuestras placas de circuito impreso de 8 capas adoptan una estructura de apilamiento simétrico 2-4-2 líder en el sector:
- Capas superior e inferior: Capas de señal (diseño microstrip)
- Capas 2 & 7: Planos de tierra (planos de referencia completos)
- Capas 3 & 6: Capas de señal internas (diseño stripline)
- Capas 4 & 5: Planos de potencia (dominios de potencia divididos)
Esta estructura garantiza:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Optimización de la integridad de la señal
Parámetros clave para el diseño de alta velocidad:
- Admite la transmisión de señales de alta velocidad a más de 28 Gbps
- Pérdida de inserción <0,5dB/pulgada @ @10GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- Compatible con interfaces de memoria DDR4/DDR5
Aplicaciones revolucionarias en la ciencia de los materiales
1. Opciones de sustrato de alto rendimiento
Ofrecemos múltiples soluciones de materiales para diferentes necesidades:
- Estándar: FR-4 Tg170 (solución económica)
- Alta frecuenciaRogers 4350B (aplicaciones 5G mmWave)
- Alta fiabilidadMegtron 6 (servidores/centros de datos)
- Aplicaciones especiales: Poliamida (aeroespacial)
2.Innovación tecnológica en láminas de cobre
Utilizando la tecnología Reverse Treat Foil (RTF):
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- 20% de mejora en la pérdida de inserción
- 15% de aumento de la resistencia al pelado
La búsqueda de la excelencia en la fabricación
1. Capacidad de procesamiento de alta precisión
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- Trazo/espacio: 3/3mil (capacidad de producción en serie)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Acabados superficiales avanzados
Soluciones óptimas para distintas aplicaciones:
- ENIG (circuitos digitales estándar)
- ENEPIG (aplicaciones de alta frecuencia/RF)
- Plata de inmersión (diseño digital de alta velocidad)
- OSP (electrónica de consumo)
Aplicaciones y soluciones típicas
1. Equipos de comunicación 5G
- Estación base AAU: admite frecuencias mmWave
- Módulos ópticos: Transmisión de señales PAM4 a 56 Gbps
- Células pequeñas:Soluciones de integración de alta densidad
2.Hardware de IA
- Tarjetas aceleradoras de GPU: Diseño de pila de 16 capas
- Módulos TPU: Soluciones térmicas de alta densidad de potencia
- Dispositivos Edge Computing:Diseño compacto
3. Electrónica del automóvil
- Unidades de control ADAS:Fiabilidad para el automóvil
- Cabinas inteligentes:Conducción multipantalla
- Redes a bordo:Diseño de autobuses de alta velocidad
Sistema de verificación de la fiabilidad
Hemos establecido un completo sistema de garantía de calidad:
- Fase de diseño: Análisis de simulación SI/PI
- Fase de prototipo:
- Pruebas de impedancia (TDR)
- Pruebas de choque térmico (-55℃~125℃, 1000 ciclos)
- Prueba de vida altamente acelerada (HALT)
- Fase de producción en serie:
- 100% de pruebas eléctricas
- Inspección completa AOI
- Muestreo periódico de fiabilidad
Ecosistema de atención al cliente
Ofrecemos asistencia técnica completa:
- Consulta sobre diseño: De los esquemas a la guía de diseño de PCB
- Servicios de simulación: Análisis HyperLynx/SIwave
- Servicios de pruebas: Tableros de pruebas e informes facilitados
- Creación rápida de prototiposEntrega de muestras en 5 días
- Apoyo a la producción en serie: Monthly capacity of 50,000㎡
“Al elegir nuestras soluciones de PCB de 8 capas, usted gana:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
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