La IA cataliza el crecimiento del sector de los PCB, tanto en volumen como en precio

Panorama de la industria

Las placas de circuito impreso (PCB) son conocidas como la "madre de los productos electrónicos", ya que constituyen la base de los componentes electrónicos y permiten las conexiones eléctricas. Los productos actuales de PCB avanzan rápidamente hacia un mayor número de capas y una mayor densidad. Por número de capas, pueden clasificarse en placas de una cara, de dos caras y multicapa; estructuralmente, abarcan placas rígidas, flexibles, rígido-flexibles, placas de interconexión de alta densidad (HDI) y sustratos de embalaje de circuitos integrados, entre otros tipos.

Perspectivas de mercado

Según las estadísticas de Prismark, la industria mundial de PCB alcanzó un valor de producción total de $73,6 mil millones en 2024, lo que representa un aumento interanual de 5,8%. China, como la mayor base de fabricación de PCB del mundo, posee una cuota de 56% del mercado mundial. En un contexto de aceleración del desarrollo de aplicaciones de IA, la demanda de placas de circuito impreso de gama alta con "perfiles más finos, mayor densidad y gestión térmica superior" sigue aumentando. Se prevé que el valor de la producción mundial de PCB alcance los 1.4TP4T94.661 millones en 2029, con una tasa de crecimiento anual compuesto (TCAC) del 5,2% de 2024 a 2029.

Tendencias del sector

En cuanto a la estructura de los productos, el crecimiento de los distintos tipos de PCB en 2024 mostró divergencias significativas:

• El valor de la producción de tableros HDI aumentó un 18,8% interanual, el rendimiento más destacado.
• El valor de la producción y el volumen de producción de placas multicapa de más de 18 capas crecieron 25,2% y 35,4%, respectivamente.
• El valor de la producción de PCB en el campo de servidores y almacenamiento creció un 33,1% interanual, alcanzando los $10.920 millones.

Esta estructura de crecimiento refleja plenamente la fuerte demanda de placas de circuito impreso de gama alta impulsada por Servidores de IA e infraestructura de red de alta velocidad.

Evolución del ciclo

La industria de los PCB ha experimentado distintas rotaciones cíclicas:

• Primera Vuelta (2014-2018): Impulsado por la construcción de redes 4G y la proliferación de smartphones.
• Segunda Vuelta (2018-2022): Impulsado por la demanda de estaciones base 5G, trabajo remoto y electrónica del automóvil.
• Tercera Vuelta (2023-Presente): La AIDC y la electrónica del automóvil se convierten en nuevos polos de crecimiento.

En los tres primeros trimestres de 2025, el gasto de capital combinado de ocho de las principales empresas nacionales de PCB alcanzó los 16.300 millones de RMB, lo que supuso un significativo aumento interanual de 85%, marcando el inicio acelerado de una nueva ronda del ciclo de expansión.

Mercado de equipos

Estructura de equipos y espacio de mercado

La producción de PCB abarca siete procesos principales: taladrado, exposición, inspección, chapado, laminado y conformado. Entre ellos:

• Los equipos de perforación tienen la mayor cuota de valor, con 20,2%.
• Los equipos de exposición representan 13,5%.
• Los equipos de inspección representan 11,9%.

El tamaño del mercado mundial de equipos PCB aumentó de $5,84 mil millones en 2020 a $7,085 mil millones en 2024 y se espera que alcance $7,793 mil millones en 2025. El tamaño del mercado chino fue de 29.442 millones de RMB en 2024, y se prevé que aumente a 32.400 millones de RMB en 2025.

Panorama competitivo y oportunidades de localización

La concentración del mercado chino de equipos de PCB es relativamente baja, con una CR5 de 23,9%. Han's CNC, como líder nacional, posee una cuota de mercado de aproximadamente 10,1%. Actualmente, la tasa de localización de equipos de gama alta es inferior a 30%, pero se ha formado una competitividad global en segmentos como el taladrado, la exposición, el chapado y los consumibles.

Frontera tecnológica

Placas base de PCB Sustitución de cables de cobre

La próxima generación de productos podría adoptar el material M9, utilizando placas base de PCB en lugar de cables de cobre para lograr diseños de armarios más compactos.

Tecnología de envasado CoWoP

Introducción de la tecnología CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) en las GPU de nueva generación, omitiendo el sustrato y soldando los chips directamente en intercaladores de silicio integrados en la placa de circuito impreso principal, con lo que se consigue una integración estructural de "paquete como placa principal". Con esta tecnología, las placas de circuito impreso cumplirán requisitos de densidad de cableado, planitud y control de materiales propios de un sistema de envasado.

Conclusión

La industria de las placas de circuito impreso está abriendo oportunidades de desarrollo con aumentos de volumen y precio catalizados por la IA:

• Crecimiento del volumen: En el primer semestre de 2025, el gasto mundial de capital de los cuatro principales PSC alcanzó los 155.500 millones de PT4T, lo que supone un aumento interanual de 731 PT3T.
• Aumento de precios: Aumenta la proporción de placas con un elevado número de capas y de IDH, lo que va acompañado de una mayor complejidad de procesamiento.