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Los dispositivos electrónicos médicos exigen mucho más a las placas de circuito impreso (PCB) que los productos electrónicos tradicionales. Las placas de circuito impreso de grado médico tienen requisitos estrictos en cuanto a selección de materiales, control de limpieza, cableado de precisión, seguridad biológica y durabilidad medioambiental.

Definición, métodos de cálculo, normas de fabricación y problemas comunes relacionados con los anillos anulares para PCB.Este artículo profundiza en el papel fundamental de los anillos anulares en el diseño de placas de circuito impreso y ofrece recomendaciones de diseño profesionales y puntos de control de procesos para optimizar la fiabilidad de las placas de circuito impreso.

Los costes de fabricación de PCBA incluyen: Fabricación de PCB (20-30% de los costes totales), adquisición de componentes (40-60%), procesos de montaje (SMT/DIP) e inspección de calidad. También incluye estrategias de optimización operativa que permiten a los fabricantes alcanzar un equilibrio entre calidad y presupuesto.

El rendimiento de las placas de circuito impreso depende de varios parámetros clave, como la constante dieléctrica (valor DK), la temperatura de transición vítrea (Tg), la resistencia térmica (Td), el CTI (índice de fluencia) y el CTE (coeficiente de expansión térmica). Los distintos materiales de las placas (como FR4, CEM-3 y PCB de alta Tg) son adecuados para diferentes aplicaciones, como las comunicaciones de alta frecuencia, la electrónica del automóvil o los equipos de alta potencia.

Los principios fundamentales y las técnicas avanzadas del diseño de PCB de alta velocidad, incluida la gestión de la integridad de la señal (teoría de la línea de transmisión, control de la reflexión), la optimización de la integridad de la potencia (diseño de PDN, estrategias de desacoplamiento) y las consideraciones de compatibilidad electromagnética (EMC), ayudan a conseguir un rendimiento óptimo en el diseño de PCB de alta velocidad, al tiempo que se abordan los retos habituales en el desarrollo de productos electrónicos modernos.

Diseños innovadores como la interconexión de alta densidad (HDI) para PCB de IoT, las microvías y los módulos multichip (MCM) abordan los retos de miniaturización, alto rendimiento y fiabilidad de las PCB tradicionales, y proponen una solución de optimización integral desde el diseño hasta la fabricación.

Directrices de diseño de espaciado de PCB para una fabricación óptima 1. Especificaciones de diseño de trazadoEspecificaciones de diseño del trazado Anchura mínima del trazado: 5 mil (0,127 mm) Distancia del trazado: 5mil (0.127mm) mínimo Espacio libre en el borde de la placa: 0,3 mm (20 milímetros) 2. Requisitos de diseño de las vías Tamaño del orificio: 0,3 mm (12 milímetros) mínimo Anillo anular del panel: 6 milímetros (0,153 milímetros) mínimo Espacio entre vías: 6mil de borde a borde Espacio libre en el borde de la placa: 0.508mm (20mil) 3. Especificaciones PTH (Plated Through-Hole) […]

¿Qué son la anchura de traza y la separación de traza en PCB? En el diseño de placas de circuito impreso (PCB), la anchura y la separación de las trazas son dos parámetros fundamentales pero críticos: 1. 1.1 Capacidades de los procesos convencionales 1.2 Procesos avanzados (HDI) 1.3 Desafíos extremos 2. Cuatro factores clave que influyen en la selección de la anchura de traza/espaciado 2. Cuatro factores clave que influyen en la selección de la anchura/espaciado de las trazas 2.1 Transporte de corriente […]

Las placas de circuito impreso (PCB) son componentes esenciales de los dispositivos electrónicos, y la sofisticación de sus procesos de fabricación determina directamente el rendimiento, la fiabilidad y la competitividad del producto en el mercado. Las cuatro tecnologías clave de los modernos y eficientes procesos de fabricación de PCB son la panelización, la producción modular, la automatización y la inteligencia, y la optimización de procesos especiales. Como líder de la industria, Topfast proporciona soluciones profesionales de PCB [...]

Los propósitos del diseño, los impactos en el rendimiento eléctrico y los métodos de inspección de los pads de soldadura sin rellenar (áreas de cobre expuestas) en las placas de circuito impreso, que abarcan puntos de conocimiento clave como las funciones de los puntos de prueba, los riesgos para la integridad de la señal y la tecnología de inspección por rayos X, cumplen con las normas de la industria como la IPC-610, y proporcionan asistencia para los procesos de diseño y fabricación de placas de circuito impreso.