Blog

Este artículo describe el proceso de montaje de placas de circuito impreso desde el punto de vista de un fabricante profesional. Explica los pasos clave, incluida la tecnología SMT y de taladro pasante, seguida de los procedimientos de prueba esenciales. El resumen también abarca el flujo de trabajo de montaje típico, los retos de producción habituales y los factores críticos que influyen en el rendimiento y el control de calidad.

La fabricación y el montaje de placas de circuito impreso son dos fases distintas de la fabricación electrónica. La fabricación consiste en crear la placa de circuito desnuda, partiendo de los archivos de diseño y pasando por el grabado y la estratificación. A continuación, el montaje (PCBA) rellena esta placa desnuda con componentes como chips y resistencias. Cada etapa tiene sus propios procesos, retos técnicos y factores de coste. Comprender sus diferencias es crucial para una producción eficiente y unos resultados óptimos del proyecto desde el punto de vista del fabricante.

Esta guía describe las etapas clave de la fabricación de placas de circuito impreso, como el procesamiento de la capa interna, el taladrado, el cobreado y el grabado. Explica cómo influye cada paso en la calidad final de la placa, el rendimiento de la producción y el coste global, proporcionando una visión completa del proceso.

Esta guía explora el proceso de grabado de placas de circuito impreso, detallando los métodos habituales y los posibles defectos. Además, explica las estrategias clave que emplean los fabricantes para controlar el rendimiento, garantizando una eficiencia de producción y una gestión de costes óptimas durante la fabricación de las placas de circuito impreso.

Este artículo explica el proceso de cobreado en la fabricación de placas de circuito impreso. Cubre tanto la deposición de cobre químico como la galvanoplastia, detallando sus funciones en la formación de vías conductoras. La guía también analiza la importancia crítica del control del espesor del revestimiento y su impacto directo en la fiabilidad y el rendimiento generales de la placa de circuito impreso acabada.

Esta guía compara el taladrado mecánico de PCB y el taladrado láser, explicando sus distintos procesos y capacidades. Destaca cómo el taladrado láser permite microvías más pequeñas y una mayor densidad, a pesar de su mayor coste, mientras que el taladrado mecánico sigue siendo rentable para orificios estándar. El resumen aclara cuándo la tecnología láser se convierte en esencial en la fabricación avanzada de placas de circuito impreso.