Clasificación y aplicaciones de placas de circuito impreso (PCB)
Las placas de circuito impreso (PCB), como componentes principales de los dispositivos electrónicos, se pueden clasificar sistemáticamente en función de diferentes características y escenarios de aplicación de la siguiente manera:
Clasificación por recuento de capas conductoras
- PCB de un solo lado
El tipo más básico de PCB, con una sola capa de cobre con componentes montados en un lado y trazas conductoras en el otro. Es de estructura simple y de bajo costo, utilizado principalmente en los primeros diseños electrónicos y circuitos simples.
- PCB de doble cara
Utiliza capas de cobre en ambos lados, con conexiones eléctricas entre las capas logradas a través de orificios pasantes chapados (PTH). En comparación con los PCB de un solo lado, ofrecen una mayor densidad de cableado y flexibilidad de diseño, lo que los convierte en el tipo de PCB más utilizado en la actualidad.
- Placa de circuito impreso multicapa
Consta de tres o más capas conductoras, unidas entre sí con materiales dieléctricos aislantes e interconectadas a través de vías. Los PCB multicapa permiten diseños de circuitos complejos, satisfaciendo las altas demandas de integración de la electrónica moderna.
Clasificación por material de sustrato
- FR-4 (epoxi de fibra de vidrio)
- Sustratos a base de papel
- Sustratos compuestos
- Sustratos cerámicos
- Sustratos con núcleo metálico
- Sustratos termoplásticos
Ampliamente utilizado en computadoras, equipos de comunicación, controles industriales y más.
- Placa de circuito impreso flexible
Fabricado con sustratos aislantes flexibles, lo que permite doblar, enrollar y doblar. Ideal para dispositivos electrónicos portátiles como teléfonos inteligentes y tabletas.
- Placa de circuito impreso rígida-flexible
Combina secciones rígidas y flexibles, proporcionando soporte estructural a la vez que permite el doblado, lo que las hace adecuadas para aplicaciones de montaje en 3D.
Placas de circuito impreso funcionales especializadas
- PCB con núcleo metálico (MCPCB)
Compuesto por una base metálica, una capa aislante y una capa de circuito, que ofrece una disipación de calor superior. Se utiliza principalmente en aplicaciones de alta temperatura como pantallas/iluminación LED y electrónica automotriz.
- PCB de cobre pesado (≥3 oz de espesor de cobre)
Funciones:
- Manejo de alta corriente/voltaje
- Excelente rendimiento térmico
- Procesos de fabricación exigentes
Aplicaciones: Fuentes de alimentación industriales, equipos médicos, electrónica militar, etc.
- PCB de alta frecuencia
Características:
- Materiales de baja constante dieléctrica
- Estrictos requisitos de integridad de la señal
- Fabricación de alta precisión
Aplicaciones: Estaciones base de comunicación, sistemas satelitales, radares, etc.
- PCB de alta velocidad
Funciones:
- Materiales dieléctricos de baja pérdida
- Control preciso de la impedancia
- Pérdida de inserción mínima
Aplicaciones: Equipos de red, servidores, sistemas de almacenamiento de datos, etc.
Tecnologías avanzadas de PCB multicapa
- PCB HDI (interconexión de alta densidad)
Características técnicas:
- Tecnología Microvia (perforación láser)
- Laminación secuencial
- Densidad de cableado ultra alta
Aplicaciones: Teléfonos inteligentes, electrónica automotriz, aeroespacial, etc.
- PCB de sustrato IC
Características funcionales:
- Montaje directo de chip
- Diseño de alto número de pines
- Embalaje miniaturizado
Aplicaciones: Chips de memoria, procesadores, sensores y otros dispositivos semiconductores.
Con los avances en la electrónica, los PCB continúan evolucionando hacia un mayor número de capas, una mayor precisión y una mayor densidad. Las tecnologías emergentes de PCB están impulsando la innovación en el desarrollo de productos electrónicos.