As the “backbone” of electronic products, PCB technology must evolve in tandem to meet increasingly demanding requirements. With its superior multi-layer architecture and signal integrity advantages, the 8-layer PCB has become an indispensable key component in modern high-end electronic devices.
Vantaggi architettonici dei PCB a 8 strati
1. Design di precisione per l'impilamento
I nostri PCB a 8 strati adottano una struttura di impilamento simmetrico leader nel settore “2-4-2”:
- Strati superiori e inferiori: Strati di segnale (progettazione a microstriscia)
- Strati 2 & 7: Piani di terra (piani di riferimento completi)
- Strati 3 & 6: Strati di segnale interni (struttura a stripline)
- Strati 4 & 5: Piani di potenza (domini di potenza separati)
Questa struttura garantisce:
✓ Excellent EMI shielding performance (15-20dB reduction in radiation)
✓ Impedance control accuracy within ±5%
✓ 30%+ improvement in crosstalk suppression
2.Ottimizzazione dell'integrità del segnale
Parametri chiave per la progettazione ad alta velocità:
- Supporta la trasmissione del segnale ad alta velocità a 28Gbps+.
- Perdita di inserzione <0,5dB/pollice @ @10GHz
- Delay skew controlled within ±10ps/inch
- Compatibile con le interfacce di memoria DDR4/DDR5
Applicazioni innovative nella scienza dei materiali
1. Opzioni di substrato ad alte prestazioni
Offriamo molteplici soluzioni di materiali per le diverse esigenze:
- Standard: FR-4 Tg170 (soluzione economica)
- Alta frequenzaRogers 4350B (applicazioni 5G mmWave)
- Alta affidabilitàMegtron 6 (server/centri dati)
- Applicazioni speciali: Poliammide (aerospaziale)
2.Innovazione tecnologica del foglio di rame
Utilizzando la tecnologia Reverse Treat Foil (RTF):
- Surface roughness reduced to 1.2μm
- Miglioramento del 20% della perdita di inserzione
- Aumento del 15% della forza di spellatura
La ricerca dell'eccellenza produttiva
1. Capacità di elaborazione ad alta precisione
- Laser drilling: Minimum hole size 75μm
- Traccia/spazio: 3/3mil (capacità di produzione di massa)
- Layer-to-layer alignment accuracy: ±25μm
- Board thickness tolerance: ±8%
2.Finiture superficiali avanzate
Soluzioni ottimali per diverse applicazioni:
- ENIG (circuiti digitali standard)
- ENEPIG (applicazioni ad alta frequenza/RF)
- Argento a immersione (progettazione digitale ad alta velocità)
- OSP (elettronica di consumo)
Applicazioni e soluzioni tipiche
1. Apparecchiature di comunicazione 5G
- Stazione base AAU: supporta le frequenze mmWave
- Moduli ottici: Trasmissione del segnale PAM4 a 56 Gbps
- Piccole celle:Soluzioni di integrazione ad alta densità
2.Hardware AI
- Schede di accelerazione GPU: Design a 16 strati
- Moduli in TPU: Soluzioni termiche ad alta densità di potenza
- Dispositivi di edge computing:Design compatto
3. Elettronica per autoveicoli
- Unità di controllo ADAS:Affidabilità di livello automobilistico
- Cabine di pilotaggio intelligenti:Guida con più display
- Reti di bordo:Progettazione di bus ad alta velocità
Sistema di verifica dell'affidabilità
Abbiamo istituito un sistema completo di garanzia della qualità:
- Fase di progettazione: Analisi di simulazione SI/PI
- Fase di prototipo:
- Test di impedenza (TDR)
- Test di shock termico (-55℃~125℃, 1000 cicli)
- Test di vita altamente accelerato (HALT)
- Fase di produzione di massa:
- Test elettrico al 100%
- Ispezione completa AOI
- Campionamento periodico dell'affidabilità
Ecosistema di assistenza clienti
Forniamo un'assistenza tecnica completa:
- Consulenza progettuale: Dagli schemi alla guida al layout della PCB
- Servizi di simulazione: Analisi HyperLynx/SIwave
- Servizi di test: Schede di prova e rapporti forniti
- Prototipazione rapidaConsegna del campione in 5 giorni
- Supporto alla produzione di massa: Monthly capacity of 50,000㎡
“Scegliendo le nostre soluzioni PCB a 8 strati, otterrete:
✓ Support from signal integrity experts
✓ Proven reliable design solutions
✓ Flexible production capacity
✓ Competitive lead times and costs”
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