Uma PCB (placa de circuitos impressos) rígida é um tipo de placa de circuitos fabricada a partir de materiais de substrato inflexíveis, conhecida pela sua resistência estrutural e estabilidade a longo prazo. Ao contrário das PCB flexíveis, as PCB rígidas mantêm uma forma fixa, proporcionando uma plataforma de montagem sólida para os componentes electrónicos.
Vantagens
A placa de circuito impresso rígida utiliza fibra de vidro (FR4), resina epóxi e outros materiais rígidos de alta resistência, design de empilhamento de várias camadas para garantir a fiabilidade e a estabilidade do circuito, com excelente dissipação de calor, adequada para aplicações de alta potência. Suporta uma conceção de cablagem de alta densidade para circuitos complexos, adequada para produção em massa e a um preço mais barato.
Principais processos de fabrico
Preparação do substrato, seleção de materiais de base rígidos (por exemplo, FR4)
Transferência de padrões, desenho de circuitos transferido para camadas de cobre
Processo de gravura, remoção do excesso de cobre para formar traços condutores
Laminação, colagem de várias camadas sob calor e pressão
Acabamento de superfícies, aplicação de máscara de solda e serigrafia
Aplicações primárias
Devido à sua fiabilidade, os PCB rígidos são amplamente utilizados em
Hardware informático: Placas-mãe, placas gráficas e outros componentes principais
Equipamentos industriais: Sistemas de controlo, fontes de alimentação
Eletrónica médica: Máquinas de diagnóstico, dispositivos de monitorização
Eletrónica automóvel: UCEs, sistemas de navegação
Eletrónica de consumo: Televisores, sistemas de áudio e electrodomésticos
Tendências de desenvolvimento futuro
Os PCB rígidos são insubstituíveis em aplicações que exigem estabilidade estrutural e durabilidade. O seu processo de fabrico maduro, desempenho fiável e custo relativamente baixo fazem delas a solução de circuito preferida para a maioria dos produtos electrónicos. Como os dispositivos exigem um desempenho superior, a tecnologia de PCB rígida continua a evoluir, satisfazendo a necessidade crescente de interligações de alta densidade.