PCB flexible de doble cara

Description

Las placas de circuito impreso flexibles de doble cara, DS-FPC para abreviar, son placas de circuito con gráficos conductores colocados en ambos lados de un sustrato aislante. Este tipo de placa de circuito conecta los gráficos en ambos lados a través de orificios metalizados para formar una ruta conductora, cumpliendo así con los requisitos de diseño de flexibilidad.

Características estructurales

Las principales características de las placas de circuito impreso flexibles de doble cara incluyen
Enrutamiento de doble cara: Los gráficos conductores están grabados en ambos lados del sustrato aislante y los gráficos están conectados para formar un camino conductor a través de orificios metalizados. Conecte los dos lados del gráfico para formar una ruta conductora
Película de recubrimiento protectora: se utiliza para proteger conductores de una y dos caras e indicar la ubicación de los componentes

Parámetros de las placas de circuito impreso flexibles de doble cara

Ventajas clave de los circuitos impresos flexibles de doble cara (FPC de doble cara)

Sobre la base de FPC de un solo lado, los circuitos flexibles de doble cara incorporan una capa conductora adicional, lo que amplía significativamente la flexibilidad del diseño y la integración funcional. Sus principales ventajas incluyen:

1. Diseño de interconexión de alta densidad

• Enrutamiento de doble capa Duplica la densidad de cableado, lo que admite topologías de circuitos más complejas

• Tecnología Microvia Permite conexiones precisas entre capas (apertura mínima: 50μm)

• Ideal para integrar Circuitos integrados de alto número de pines y Componentes de paso fino (<0,3 mm)

2. Maximización de la eficiencia del espacio

• Enrutamiento apilado en 3D ahorra Más del 40% espacio en comparación con las FPC de un solo lado

• Instalaciones plegables/enrollables Permitir diseños compactos en espacios tridimensionales (por ejemplo, dispositivos basados en bisagras)

• Reemplaza múltiples PCB rígidos, lo que reduce el número de conectores en 60%

3. Rendimiento eléctrico mejorado

• Capas de suelo de doble cara reducir la diafonía de la señal y la radiación EMI 30%

• soporte Enrutamiento de pares diferenciales, mejorando la integridad de la señal de alta velocidad (para Aplicaciones 5G/de alta frecuencia)

• opcional Capas de blindaje (lámina de cobre/tinta conductora) cumplen con los requisitos de EMC de grado militar

4. Fiabilidad mecánica mejorada

• Diseño de estructura simétrica equilibra la distribución de tensiones, aumentando los ciclos de flexión en 50% frente a FPC de un solo lado

• Laminación de doble capa (Lámina de cobre PI/PET) mejora la resistencia al desgarro

• pasa Ensayos dinámicos de flexión (>500,000 ciclos @ R = 1mm)

5. Potencial de integración multifuncional

• Montaje SMT de doble cara: Los componentes se pueden montar en ambos lados para Integración modular

• Diseño híbrido rígido-flexible: Las secciones reforzadas (refuerzos FR4) soportan componentes pesados

• Componentes integrados: Las resistencias/condensadores enterrados entre capas reducen aún más el espesor

Consideraciones clave de diseño para circuitos impresos flexibles (FPC) de doble cara

1. Diseño de radio de curvatura mínimo

El radio de curvatura mínimo (Rmin) es un parámetro crítico en el diseño FPC de doble cara. Se calcula como:
Rmin = C × t
Donde:

• C = Coeficiente empírico (dependiente del material/aplicación)

• t = Total FPC thickness

Directrices de diseño:

Impacto material:

• Cobre electrodepositado (ED): Requiere radios más grandes (C≥10) debido a la menor ductilidad

• Cobre recocido laminado (RA): Permite curvas más cerradas (C≥6) con una resistencia a la flexión superior

2. Integridad de la señal y control EMI

• Optimización de enrutamiento:

  • Minimice la longitud de la ruta de la señal

  • Evite los giros bruscos de 90° (preferiblemente >45°)

  • Limite el recuento de vías para reducir los reflejos

• Gestión de impedancias:

  • Mantenga un ancho/espaciado de seguimiento coherente

  • Utilice planos de tierra para RF/blindaje

• Distribución de energía:

  • Amplíe las trazas de alimentación/tierra para reducir el ruido

  • Implemente la conexión a tierra en estrella para circuitos sensibles

3. Estrategias de refuerzo mecánico

• Diseño de la zona de flexión:

  • Trazados de ruta Paralelo paralelo al eje de plegado

  • Elimine las vías en las áreas flexibles

  • uso Transiciones radiales (sin esquinas afiladas)

• Características de alivio del estrés:

  • solicitud Refuerzos PI en las interfaces del conector

  • añadir Refuerzos FR4 en regiones de alto estrés

  • Instrumento Cubierta cónica Los bordes

4. Selección avanzada de materiales

5. Consideraciones de diseño multicapa

• Apilamiento de capas:

  • Construcción simétrica para evitar deformaciones

  • Blindaje de señales críticas con capas de tierra adyacentes

• Vía de gestión:

  • uso Microvías láser (50–100 μm) para diseños HDI

  • Escalonar a través de ubicaciones entre capas

6. Soluciones de gestión térmica

• Aplicaciones de alta potencia:

  • Embed Vías termales bajo componentes generadores de calor

  • Integrar Difusores de calor de aluminio en tramos rígidos

  • uso Adhesivos termoconductores (≥3 W/mK)

FPC de doble cara Proceso de fabricación

El proceso de fabricación de placas de circuito impreso flexibles de doble cara consta de los siguientes pasos principales:
Preparación del sustrato: Selección de un sustrato aislante adecuado, como poliimida (PI) o poliéster (PET).
Grabado de cableado: El grabado con cableado se realiza en cada uno de los dos lados del sustrato para formar un patrón conductor.
Producción de agujeros metalizados: Forme orificios metalizados en el sustrato a través de procesos de perforación y enchapado para lograr conexiones conductoras entre diferentes capas.
Recubrimiento de película de recubrimiento: Cubra el cableado y los orificios metalizados con una película protectora para garantizar la estabilidad y durabilidad de los cables y los puntos de conexión para garantizar la estabilidad y durabilidad de los cables y los puntos de conexión

Escenarios de aplicación

Los PCB flexibles de doble cara se utilizan ampliamente en una variedad de aplicaciones donde se requiere flexibilidad y confiabilidad, que incluyen, entre otras:
Electrónica de consumo: como conectores flexibles en dispositivos como teléfonos inteligentes y tabletas.
Electrónica automotriz: En varios sensores y controladores dentro de los automóviles, los PCB flexibles de doble cara pueden proporcionar una mejor tolerancia a la flexión y la vibración.
Controles Industriales: En equipos de automatización y robótica, las placas de circuito impreso flexibles de doble cara pueden adaptarse a movimientos mecánicos complejos y limitaciones de espacio.

¿Por qué elegirnos?

1. Servicio integral de PCB PCBA

Podemos ayudarle con un servicio integral. Para apoyarlo con todo el proceso, desde la investigación y el desarrollo de funciones, la discusión del diseño del producto, la fabricación de PCB y la adquisición de componentes hasta el ensamblaje de PCB.

2. Equipamiento avanzado

Hay más de 385 equipos, principalmente importados de Alemania, Japón y Taiwán. Como la máquina de exposición automática LDl, la línea automática de enchapado, la máquina de perforación láser, la máquina de prueba automática, la máquina automática de corte en V y otros equipos avanzados.

3 . Tecnología avanzada

Hay más de 28 empleados en nuestro equipo de investigación y desarrollo, incluidos 2 estudiantes de doctorado y 8 estudiantes de maestría. Podemos hacer 3 PCB HDI de 3 pasos y orificios de paso de 0,4 mm. La tecnología está en la posición de liderazgo en la industria.

4. Servicio superior

¡Servicio en línea las 7 * 24 horas! Contamos con un equipo de servicio profesional para seguir todo el proceso de clientes clave y palabras clave. Además, contamos con un administrador de cuentas profesional para cada cliente para satisfacer las diversas demandas del cliente.