Descripción
Tabla de contenidos
Las placas de circuito de alta velocidad son placas de circuito que se utilizan para la transmisión de señales de alta velocidad. Están especialmente diseñados para procesar señales eléctricas de alta frecuencia y alta velocidad para garantizar la precisión y estabilidad de los datos durante la transmisión a alta velocidad. Sus principales características incluyen rendimiento de alta frecuencia, baja pérdida y excelente disipación de calor.
Definición y características clave
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Las placas de circuito impreso de alta velocidad son placas de circuito especializadas diseñadas para la transmisión de señales a nivel de GHz, con tres atributos principales:
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Rendimiento de alta frecuencia: Admite bandas de ondas milimétricas (24-100 GHz) para comunicaciones 5G / 6G
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Pérdida ultra baja: Pérdida de inserción <0,3 dB/inch@10GHz
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Gestión térmica eficiente: Sustratos dedicados con conductividad térmica ≥3W/(m·K)
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Matriz de aplicación
Aplicación Frecuencia Material típico Proceso especial Módulos 5G AAU 24-47GHz Rogers RO4835 Perforación láser Apilamiento HDI Switches para centros de datos 56 Gbps PAM4 Megtron6 Cobre de perfil ultra bajo Radar Automotriz 77-81 GHz Taconic RF-35 Condensadores/Resistencias Embebidos
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Parámetros de la placa PCB de alta velocidad
| El artículo | Placa de circuito impreso rígida |
| Capa máxima | 60L |
| Capa interior Min Trazo/Espacio | 3/3mil |
| Capa de salida Traza/Espacio mínimo | 3/3mil |
| ¿Capa interior Max? Cobre | 6oz |
| Capa de salida Max Copper | 6oz |
| Perforación mecánica mínima | 0.15mm |
| Perforación láser mínima | 0,1 mm |
| Relación de aspecto (perforación mecánica) | 20:1 |
| Relación de aspecto (perforación láser) | 1:1 |
| Ttolerancia del orificio de ajuste a presión | ≥ 0.05mm |
| Tolerancia PTH | ±0,075 mm |
| Tolerancia NPTH | ≥ 0.05mm |
| Tolerancia de avellanado | 0,15 mm |
| Espesor del tablero | 0.4-8mm |
| Tolerancia de espesor del tablero (<1.0 mm) | − 0.1mm |
| Tolerancia de espesor del tablero (≥1.0 mm) | - 10% |
| Tolerancia de impedancia | De un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω) |
| Diferencial: ±5Ω (≤50Ω),±7% (>50Ω) | |
| Tamaño mínimo de la placa | 10*10mm |
| Tamaño máximo de la placa | 22.5 * 30 pulgadas |
| Tolerancia de contorno | − 0.1mm |
| (en millones de ecus) | 7mil |
| Min SMT | 7*10mil |
| Tratamiento superficial | ENIG, dedo de oro, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapado en oro duro |
| Máscara de soldadura | Verde, Negro, Azul, Rojo, Verde Mate |
| Espacio libre mínimo de la máscara de soldadura | 1.5mil |
| Presa de máscara de soldadura mínima | 3mil |
| leyenda | Blanco, Negro, Rojo, Amarillo |
| Anchura/altura mínima de la leyenda | 4/23mil |
| Ancho del filete de la cepa | / |
| Arco y torsión | 0.3% |
Reglas de oro para la optimización del diseño
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Especificaciones del avión de referencia
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Regla de las 20 horas: Separación entre capas ≥5× del borde del plano de tierra
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Regla de 3W: Espaciado de trazas ≥3× anchura de trazas
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A través de las directrices de diseño de matrices
Parámetro Valor recomendado Bases de ingeniería Espaciado de tierra a través λ/10@Max Frecuencia Evita la resonancia Tamaño anti-almohadilla Diámetro de la vía: 20 milésimas de pulgada Reduce la discontinuidad capacitiva Profundidad de perforación posterior Capa de destino 2 milésimas de pulgada Elimina los efectos de talón -
Guía de selección de materiales
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Aplicaciones de alta frecuencia: Dk=3.5±0.05, Df<0.003
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Digital de alta velocidad: Dk=4.0-4.5, Df<0.01
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Tecnologías de vanguardia
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Soluciones de interconexión avanzadas
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Fotónica de silicio: >1Tbps/mm2 de densidad
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Sustratos de terahercios: Ventana de transmisión de >300 GHz
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Evolución de la metodología de diseño
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Optimización de enrutamiento basada en ML
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Algoritmos de simulación EM cuántica
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Aplicación de PCB
Aplicación de PCB en electrónica de consumo, aeroespacial, comunicación de telecomunicaciones, militar y defensa, control industrial, industria automotriz.
Nuestras ofertas de capacidad completa
Tecnologías avanzadas de PCB
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Placas de circuito impreso rígidas y flexibles: Integración perfecta de secciones rígidas y flexibles para el embalaje 3D
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PCB de cobre pesado: Hasta 20 oz de peso de cobre para aplicaciones de alta potencia
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Placas de circuito impreso flexibles: Soluciones de plegado dinámico con una autonomía de 500.000 ciclos
Precisión Servicios de PCBA
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PCBA estándar: Montaje certificado IPC-A-610 Clase 3
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Flexible PCBA: Procesos especializados para ensamblajes flexibles
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Prototipado de alta mezcla: Giro rápido disponible las 24 horas
Soporte de diseño de ingeniería
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Diseño de PCB de alta velocidad: Soporta interfaces PAM4 de 112G
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Análisis DFM/DFA: 30% de reducción de costes gracias a la optimización del diseño
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Simulación de integridad de señal: Verificación previa de HyperLynx/PowerSI
Capacidades de fabricación especializadas
| Tecnología | Especificaciones clave | Aplicaciones típicas |
|---|---|---|
| Microvía HDI | Taladros láser de 50 μm | Dispositivos 5G mmWave |
| Pasivos integrados | 0201 Componentes discretos | Aviónica aeroespacial |
| Microondas RF | Control de impedancia de ±0,1 mm | Sistemas de radar |
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