PCB de alta velocidad

PCB de alta velocidad

Las placas de circuito de alta velocidad son placas de circuito que se utilizan para la transmisión de señales de alta velocidad. Están especialmente diseñados para procesar señales eléctricas de alta frecuencia y alta velocidad para garantizar la precisión y estabilidad de los datos durante la transmisión a alta velocidad.

Description

Las placas de circuito de alta velocidad son placas de circuito que se utilizan para la transmisión de señales de alta velocidad. Están especialmente diseñados para procesar señales eléctricas de alta frecuencia y alta velocidad para garantizar la precisión y estabilidad de los datos durante la transmisión a alta velocidad. Sus principales características incluyen rendimiento de alta frecuencia, baja pérdida y excelente disipación de calor.

Definición y características clave

      • Las placas de circuito impreso de alta velocidad son placas de circuito especializadas diseñadas para la transmisión de señales a nivel de GHz, con tres atributos principales:

        • Rendimiento de alta frecuencia: Admite bandas de ondas milimétricas (24-100 GHz) para comunicaciones 5G / 6G

        • Pérdida ultra baja: Pérdida de inserción <0,3 dB/inch@10GHz

        • Gestión térmica eficiente: Sustratos dedicados con conductividad térmica ≥3W/(m·K)

      • Matriz de aplicación

        Aplicación Frecuencia Material típico Proceso especial
        Módulos 5G AAU 24-47GHz Rogers RO4835 Perforación láser Apilamiento HDI
        Switches para centros de datos 56 Gbps PAM4 Megtron6 Cobre de perfil ultra bajo
        Radar Automotriz 77-81 GHz Taconic RF-35 Condensadores/Resistencias Embebidos

Parámetros de la placa PCB de alta velocidad

El artículo Placa de circuito impreso rígida
Capa máxima 60L
Capa interior Min Trazo/Espacio 3/3mil
Capa de salida Traza/Espacio mínimo 3/3mil
¿Capa interior Max? Cobre 6oz
Capa de salida Max Copper 6oz
Perforación mecánica mínima 0.15mm
Perforación láser mínima 0,1 mm
Relación de aspecto (perforación mecánica) 20:1
Relación de aspecto (perforación láser) 1:1
Ttolerancia del orificio de ajuste a presión ≥ 0.05mm
Tolerancia PTH ±0,075 mm
Tolerancia NPTH ≥ 0.05mm
Tolerancia de avellanado 0,15 mm
Espesor del tablero 0.4-8mm
Tolerancia de espesor del tablero (<1.0 mm) − 0.1mm
Tolerancia de espesor del tablero (≥1.0 mm) - 10%
Tolerancia de impedancia De un solo extremo: ±5Ω (≤50Ω), ±7% (>50Ω)
Diferencial: ±5Ω (≤50Ω),±7% (>50Ω)
Tamaño mínimo de la placa 10*10mm
Tamaño máximo de la placa 22.5 * 30 pulgadas
Tolerancia de contorno − 0.1mm
(en millones de ecus) 7mil
Min SMT 7*10mil
Tratamiento superficial ENIG, dedo de oro, plata de inmersión, estaño de inmersión, HASL (LF), OSP, ENEPIG, Flash Gold; Chapado en oro duro
Máscara de soldadura Verde, Negro, Azul, Rojo, Verde Mate
Espacio libre mínimo de la máscara de soldadura 1.5mil
Presa de máscara de soldadura mínima 3mil
leyenda Blanco, Negro, Rojo, Amarillo
Anchura/altura mínima de la leyenda 4/23mil
Ancho del filete de la cepa /
Arco y torsión 0.3%

Reglas de oro para la optimización del diseño

  1. Especificaciones del avión de referencia

    • Regla de las 20 horas: Separación entre capas ≥5× del borde del plano de tierra

    • Regla de 3W: Espaciado de trazas ≥3× anchura de trazas

  2. A través de las directrices de diseño de matrices

    Parámetro Valor recomendado Bases de ingeniería
    Espaciado de tierra a través λ/10@Max Frecuencia Evita la resonancia
    Tamaño anti-almohadilla Diámetro de la vía: 20 milésimas de pulgada Reduce la discontinuidad capacitiva
    Profundidad de perforación posterior Capa de destino 2 milésimas de pulgada Elimina los efectos de talón
  3. Guía de selección de materiales

    • Aplicaciones de alta frecuencia: Dk=3.5±0.05, Df<0.003

    • Digital de alta velocidad: Dk=4.0-4.5, Df<0.01

Tecnologías de vanguardia

  1. Soluciones de interconexión avanzadas

    • Fotónica de silicio: >1Tbps/mm2 de densidad

    • Sustratos de terahercios: Ventana de transmisión de >300 GHz

  2. Evolución de la metodología de diseño

    • Optimización de enrutamiento basada en ML

    • Algoritmos de simulación EM cuántica

Aplicación de PCB

Aplicación de PCB en electrónica de consumo, aeroespacial, comunicación de telecomunicaciones, militar y defensa, control industrial, industria automotriz.

 

 

Nuestras ofertas de capacidad completa

Tecnologías avanzadas de PCB

  • Placas de circuito impreso rígidas y flexibles: Integración perfecta de secciones rígidas y flexibles para el embalaje 3D

  • PCB de cobre pesado: Hasta 20 oz de peso de cobre para aplicaciones de alta potencia

  • Placas de circuito impreso flexibles: Soluciones de plegado dinámico con una autonomía de 500.000 ciclos

Precisión Servicios de PCBA

  • PCBA estándar: Montaje certificado IPC-A-610 Clase 3

  • Flexible PCBA: Procesos especializados para ensamblajes flexibles

  • Prototipado de alta mezcla: Giro rápido disponible las 24 horas

Soporte de diseño de ingeniería

  • Diseño de PCB de alta velocidad: Soporta interfaces PAM4 de 112G

  • Análisis DFM/DFA: 30% de reducción de costes gracias a la optimización del diseño

  • Simulación de integridad de señal: Verificación previa de HyperLynx/PowerSI

Capacidades de fabricación especializadas

Tecnología Especificaciones clave Aplicaciones típicas
Microvía HDI Taladros láser de 50 μm Dispositivos 5G mmWave
Pasivos integrados 0201 Componentes discretos Aviónica aeroespacial
Microondas RF Control de impedancia de ±0,1 mm Sistemas de radar

¿Por qué asociarse con nosotros?
 Solución integral – Desde el diseño hasta el montaje en caja
 Aceleración NPI – Plazo de entrega estándar de 15 días para prototipos
 Certificaciones Globales – IATF 16949, ISO 13485, certificación UL

Servicios de Valor Agregado
 Revisión de diseño gratuita – Nuestros ingenieros analizan sus archivos dentro de las 4 horas hábiles
 Soporte multiplataforma – Acepta diseños Altium, Cadence, PADS y Mentor
 Integración de la cadena de suministro – Abastecimiento de componentes con una tasa de éxito del 98% en el primer paso