🔗Interconexiones reducidasEl menor número de soldaduras y conectores aumenta la fiabilidad y reduce los puntos de fallo en aplicaciones exigentes.
💲Espacio y rentabilidadElimina cables y conectores, reduciendo considerablemente el número de componentes y los costes de montaje.
🧪Pruebas simplificadasEl diseño integrado permite realizar pruebas exhaustivas de subcircuitos interconectados con menos puntos de prueba.
🏗️Diseño de alta densidadLas funciones avanzadas de relleno de orificios y apilamiento permiten diseños electrónicos ultracompactos.
🌡️Térmica mejoradaDisipación térmica superior a la de los métodos de cableado tradicionales, ideal para aplicaciones de potencia.
🔄Envases 3DPermite diseños tridimensionales complejos con flexión dinámica para diseños de productos innovadores.
Diseño y fabricación de apilamiento de placas de circuito impreso de 16 capas 10 de agosto de 2025 08:24:00