Qual è lo spessore standard dello strato di rame su un PCB?

Qual è lo spessore standard dello strato di rame su un PCB?

Nella progettazione di circuiti stampati, lo spessore del rame non è solo un numero’ è la linfa vitale delle prestazioni della scheda.

Lo spettro dello spessore del rame: Da standard a pesante

Spessori standard (il 90% dei pannelli li utilizza):

  • 1oz (35μm): Il cavallo di battaglia del settore
  • Utilizzato nel 70% dell'elettronica di consumo
  • Gestisce ~1A per 1mm di larghezza della traccia (strato esterno)
  • 2 oz (70μm): Il giocatore di potere
  • Comune nei controlli automobilistici e industriali
  • Trasporta una quantità di corrente 2-3 volte superiore a quella di una bottiglia da 1 litro
Spessore del rame del PCB

Opzioni in rame pesante (per applicazioni complesse):

  • 3 oz (105μm): Specialisti delle alte correnti
  • Alimentatori, controllori di motori
  • Riduce la resistenza termica del 30% rispetto a 1oz
  • 4-6 oz (140-210μm): Applicazioni estreme
  • Sistemi di gestione delle batterie EV
  • Convertitori di potenza industriali

Formula di calcolo della capacità di trasporto della corrente

Metodo di calcolo rapido (secondo IPC-2152):

I = K × (ΔT)^0,44 × (A)^0,75

Dove:

  • I = corrente (ampere)
  • K = 0,048 (esterno) o 0,024 (interno)
  • ΔT = Aumento di temperatura (°C)
  • A = Sezione trasversale (miglia quadrate)

Esempio del mondo reale:
Traccia esterna da 2 oz e 2 mm di larghezza a 20°C di aumento:
= 0.048 × (20)^0.44 × (59)^0.75 ≈ 4.5A

Scegliere il peso del rame: Una matrice decisionale

domandaSpessore consigliatoPerché?
PCB per smartphone1oz (35μm)Efficiente dal punto di vista dei costi e dello spazio
Driver LED2 oz (70μm)Migliore dissipazione del calore
Centraline per autoveicoli2-3oz (70-105μm)Resistenza alle vibrazioni
Alimentatori per server3-4 oz (105-140μm)Gestione di correnti elevate

Consultare un ingegnere professionista per la scelta dello spessore del rame.

Limiti del processo di produzione

  • Sfide dell'acquaforte
  • Il rame da 4 oz. richiede tracce più larghe del 50% rispetto a quelle da 1 oz.
  • La distanza minima aumenta da 0,1 mm a 0,3 mm.
  • Impatto sui costi
  • Le tavole da 4 oz. costano il 40-60% in più rispetto a quelle da 1 oz.
  • I tempi di consegna aumentano di 2-3 giorni
  • Impilamento dei livelli
  • I progetti a spessore misto necessitano di un impilamento simmetrico
  • Esempio di sandwich a 6 strati:
    [1oz – prepreg – 2oz core – prepreg – 1oz]

I consigli dei veterani del settore

  1. I progetti ibridi fanno risparmiare denaro
    Utilizzare rame spesso solo nei percorsi di potenza (ad es. 3 oz) e 1 oz per i segnali.
  2. Controllo dell'impedenza
    Per 50 Ω linee a 1 oz:
  • FR4: traccia da 1,6 mm su dielettrico da 0,2 mm
  • Rogers 4350: traccia da 1,2 mm su dielettrico da 0,15 mm
  1. Gestione termica
    Un piano di massa da 2 oz. riduce le temperature dei punti caldi di 15-20°C rispetto a 1 oz.

Il futuro: Sempre più sottile

Le tendenze emergenti mostrano due percorsi divergenti:

  • Ultra-sottile (12μm): Per l'elettronica flessibile e il 5G mmWave
  • Ultra-spesso (10oz+): Per i moduli di potenza di nuova generazione nei sistemi di energia rinnovabile

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