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High Density Interconnect (HDI)-Leiterplatten revolutionieren die moderne Elektronik, indem sie kleinere, schnellere und zuverlässigere Schaltungsdesigns ermöglichen. Ob es um die Optimierung der Signalintegrität, des Wärmemanagements oder der Miniaturisierung geht, das Verständnis der HDI-Technologie ist entscheidend für die nächste Generation des Leiterplattendesigns.

PCBA ist ein Schlüsselprozess für die Montage elektronischer Komponenten auf Leiterplatten, um funktionale Schaltungen zu bilden, einschließlich der beiden Hauptprozesse der Oberflächenmontagetechnik (SMT) und der Durchstecktechnik (THT). Das Verständnis des Produktionsprozesses, der industriellen Anwendungen und der Zukunftstrends von PCBA wird dazu beitragen, das Verständnis für die Herstellung und Montage von PCBA zu verbessern.

Die Zuverlässigkeitsprüfung von Leiterplatten ist das zentrale Bindeglied zur Gewährleistung der Qualität elektronischer Produkte und umfasst die elektrische Leistung, die mechanische Festigkeit, die Umweltverträglichkeit und andere Aspekte der Bewertung. 16 wichtige Testmethoden, einschließlich Leitfähigkeitstest, Spannungstest, thermischer Belastungstest, Salzsprühnebeltest usw., eingehende Analyse des Zwecks der verschiedenen Tests, des Prinzips und der Beurteilungskriterien.

PCB Herstellungsprozess muss in 8 Kategorien von Testmethoden durchgeführt werden, von der grundlegenden visuellen Inspektion zu High-End AXI Inspektion, analysieren die Vor- und Nachteile der verschiedenen Arten von Technologie und anwendbare Szenarien, für elektronische Produkthersteller, um eine vollständige PCB Qualitätskontrolle Programm.

ELECOMP Tehran 2025 is Iran’s premier electronics trade show showcasing printed circuit boards, semiconductors, SMT and IoT solutions.With over 57,000 attendees in 2024, the show connects global suppliers with Iran’s growing ICT industry.

The PCB assembly process is a systematic manufacturing process of mounting electronic components onto printed circuit boards. Precise control of solder paste printing, high-speed placement of SMT components, temperature profile management for reflow soldering, multiple quality inspection methods, through-hole component assembly techniques, comprehensive functional testing strategies, and post-cleaning processes. Industry trends such as HDI technology, flexible electronics and smart manufacturing are also discussed.

Comprehensive analysis of core technology methods in PCB assembly, including through-hole mounting (THT), surface mounting (SMT) and hybrid mounting technologies. It introduces the process principles, equipment requirements, comparative advantages and disadvantages, and typical application scenarios of each technology, and analyzes the complete assembly process from solder paste printing to final inspection.

This comprehensive guide explores through-hole PCB assembly (THT), covering key benefits, technical processes, comparisons with SMT, and expert solutions to 5 common problems. As PCB assembly specialists, we examine through-hole technology’s unique value in mechanical strength, power handling, and reliability while providing practical recommendations for selecting the optimal assembly method for your project.

This comprehensive guide explores PCB fundamentals, from basic single-layer boards to advanced HDI designs, covering key materials like FR-4, aluminum, and ceramic substrates. We detail the complete manufacturing workflow, essential certifications (UL, ISO 9001/14001, IATF 16949), and diverse applications in consumer electronics, 5G networks, automotive systems, and aerospace. The article highlights technical specifications, industry standards, and emerging trends like flexible circuits and high-density interconnects, providing engineers and procurement professionals with critical insights for PCB selection and implementation.

This article provides a detailed comparison of single-layer and double-layer PCBs, covering key differences in material structure, manufacturing processes, design considerations, and typical applications. Single-layer PCBs use a single-sided copper foil structure, offering low cost but limited design flexibility, while double-layer PCBs feature dual conductive layers and plated through-holes, supporting more complex circuits at a higher cost.