Flexible Leiterplatten sind gedruckte Schaltungen, die aus einer Polyesterfolie oder einem Polyimidsubstrat hergestellt werden.Diese Leiterplatten sind äußerst zuverlässig und haben hervorragende Biegeeigenschaften. Durch die Einbettung des Schaltungsentwurfs in eine dünne, leichte, biegsame Kunststofffolie kann eine große Anzahl von Präzisionskomponenten auf engem und begrenztem Raum gestapelt werden, was zu einer biegsamen, flexiblen Schaltung führt.
Reine flexible Schaltungen:Verwendung von Polyimid (PI) oder Polyester (PET) Substraten
Starrflexible Schaltungen:Integration von FR4 mit flexiblen Abschnitten
Dehnbare Schaltungen:Aufstrebende Technologien für elastische Substrate
1. Produktvorteile
Biegeradius: ≥3× Plattendicke für dynamische Anwendungen (IPC-6013 Standard)
Gewichtsdichte: 0,5-1,2 g/cm³ (60% leichter als starre Leiterplatten)
Thermische Stabilität: -65°C bis 200°C (PI-Substrat)
Flexible Schaltungen sind für ihre Flexibilität und Elastizität bekannt.Sie können gebogen, verdreht und gefaltet werden, ohne ihre Funktionalität zu beeinträchtigen.Diese inhärente Flexibilität macht sie ideal für Anwendungen, bei denen der Platz begrenzt ist oder die Leiterplatten komplexe Formen annehmen müssen. Außerdem sind sie weniger anfällig für mechanische Fehler, was sie für raue Umgebungen und Anwendungen, die häufige Bewegungen erfordern, geeignet macht.
Einer der wichtigsten Vorteile flexibler gedruckter Schaltungen ist ihre Fähigkeit, Gewicht und Größe bei der Leiterplattenmontage zu reduzieren.Durch den Wegfall von Steckverbindern und die Verringerung der Anzahl von Verbindungen können flexible Leiterplatten die Gesamtgröße und das Gewicht eines Geräts erheblich reduzieren. Dies ist vor allem in Branchen wie der Luft- und Raumfahrt wichtig, wo Gewicht und Platzbeschränkungen entscheidende Faktoren sind.
2. Substrate
Leistungsmatrix für Substrate
| Parameter | PI-Film | PET-Folie | LCP-Film |
|---|
| Dielektrischer Verlust (10 GHz) | 0.002 | 0.025 | 0.001 |
| CTE (ppm/°C) | 15-20 | 50-70 | 5-10 |
| Zugfestigkeit (MPa) | 250 | 180 | 300 |
Fortschrittliche Leitertechnologien
Ultradünn gewalzte Kupferfolie: >500k Biegezyklen bei 12µm Dicke
Leitfähige Nano-Silber-Tinte:30µm Linienbreite Auflösung
Anisotroper leitfähiger Film (ACF):Widerstand in der Z-Achse <0,1Ω
3. PCB-Design-Prinzipien
Dynamische Biegelösungen
Serpentinenförmiges Leiterbahndesign: Zugentlastungsstrukturen
Berechnung der neutralen Achse: ε = (t/2R) × 100% ≤ 0,3%
Optimierung der Verstärkungszone: Lokale FR4/PI-Versteifungen
Hochfrequenz-Signalintegrität
Steuerung der Impedanz des Differentialpaares: ±10% Toleranz
Übertragungsverlust: <0,5 dB/Zoll @10 GHz
Eingebettete Abschirmungsschicht: Oberflächenwiderstand <1 Ω/sq
Flexible PCB Anwendungsbereiche
Flexible Leiterplatten (FPCs) werden in einer Vielzahl von Anwendungen in den unterschiedlichsten Bereichen eingesetzt, z. B. in mobilen Geräten, Fahrzeugsystemen, medizinischen Geräten, industrieller Automatisierung und Stromversorgungssteuerung, in der Luft- und Raumfahrt und im Militärbereich, in Haushaltsgeräten und in der Anzeigetechnik.
Topfast bietet qualitativ hochwertige flexible Schaltungen, die den Anforderungen der anspruchsvollsten Anwendungen gerecht werden und ein hohes Maß an Flexibilität und Zuverlässigkeit bieten.