PCB rigido

falco

  • Si possono fare più strati di pannelli rigidi e quanti strati si possono fare?

    Naturalmente, possiamo fare fino a 60 strati di circuiti rigidi, fornire documenti Gerber e istruzioni di bordo, ci saranno tecnici professionisti per seguire, al fine di garantire che l '“alta qualità” allo stesso tempo, ma anche per raggiungere “consegna veloce”.

  • Ci sono documenti di settore con esigenze simili? Potete inviarmeli per esaminarli?

    Non possiamo condividere questi documenti. Quando firmiamo un contratto, sottoscriviamo un accordo NDA con i nostri clienti in base al quale non possiamo divulgare il progetto del cliente per massimizzare il vantaggio del cliente stesso. Siamo un fornitore affidabile e responsabile e non riveleremo i vostri prodotti ad altri clienti che ce li richiederanno in futuro. Diventate un fornitore di servizi PCB affidabile.

  • Se voglio ordinare schede di circuiti rigidi, come posso fare?

    Online: Richiedete un preventivo gratuito sul nostro sito web. Email: 向op@topfastpcb.com Inviate un'e-mail con le seguenti informazioni: nome, azienda, indirizzo, numero di telefono, indirizzo e-mail, numero di prodotto, quantità, durata del prodotto e qualsiasi altra informazione vogliate condividere con noi. Allegare il file gerber. Telefono: Per qualsiasi domanda, non esitate a chiamarci al numero +86 139 2957 6863.

  • Posso realizzare un PCB se ho solo uno schema?

    Sì, è possibile. Possiamo realizzare il PCB in base al vostro schema e poi organizzare la produzione. Inviate il vostro schema e i vostri requisiti a toop@topfastpcb.com, vi forniremo un preventivo di conseguenza.

  • Quali certificazioni hanno le fabbriche di PCB?

    Tutti i nostri prodotti sono classificati IPC con certificati ISO 14001, ISO 9001, CE, ROHS, ecc. I nostri prodotti sono ampiamente utilizzati nei settori della comunicazione, delle apparecchiature mediche, del controllo industriale, dell'alimentazione, dell'elettronica di consumo, dell'industria aerospaziale e automobilistica e in altri campi.

introduzione

Un PCB rigido (circuito stampato) è un tipo di circuito costituito da materiali del substrato non flessibili, noto per la sua resistenza strutturale e stabilità A lungo termine. A differenza dei PCB flessibili, i PCB rigidi mantengono una forma fissa, fornendo una piattaforma di montaggio solida per i componenti elettronici.

vantaggi

PCB rigido che utilizza fibre di vetro (FR4), resina epossidica e altri materiali rigidi ad alta resistenza, progetti di impilamento multistrato per garantire l’affidabilità e la stabilità dei circuiti con eccellente dissipazione di calore, adatti ad applicazioni di alta potenza. Sostiene la progettazione di cablaggi ad alta densità per circuiti complessi, adatti alla produzione di massa e ad un prezzo più basso.

Processo produttivo chiave

Preparazione del substrato, scelta di materiali di base rigidi (ad esempio FR4)
Trasferimento di motivo, progetto di circuito trasferito su strati di rame
Processo di incisione, rame in eccesso rimosso per formare tracce conduttrici
Laminazione, incollaggio multistrato sotto pressione e calore
Rifinitura superficiale, applicazione della maschera salder e schermo argentato

Applicazioni primarie

A causa della loro affidabilità, i PCB rigidi sono ampiamente utilizzati
Hardware: schede madre, schede grafiche e altri componenti essenziali
Apparecchiature industriali: sistemi di controllo, alimentatori
Elettronica medica: macchine diagnostiche, dispositivi di controllo
Elettronica automobilistica: ecu, sistemi di navigazione
Elettronica di consumo: tv, sistemi audio e elettrodomestici

Tendenze di sviluppo Future

I PCB rigidi sono insostituibili nelle applicazioni che richiedono stabilità strutturale e durevolezza. Il loro processo di fabbricazione maturo, prestazioni affidabili e costi relativamente bassi ne fanno la soluzione di circuito preferita per la maggior parte dei prodotti elettronici. Poiché i dispositivi richiedono prestazioni più elevate, la tecnologia dei PCB rigidi continua ad evolvere, rispondendo alla crescente necessità di interconnessioni ad alta densità.

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