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Especificaciones de espaciado para el diseño de placas de circuito impreso

Estrategias de optimización del diseño de PCB

Directrices de diseño de espaciado de PCB para una fabricación óptima 1. Especificaciones de diseño de trazadoEspecificaciones de diseño del trazado Anchura mínima del trazado: 5 mil (0,127 mm) Distancia del trazado: 5mil (0.127mm) mínimo Espacio libre en el borde de la placa: 0,3 mm (20 milímetros) 2. Requisitos de diseño de las vías Tamaño del orificio: 0,3 mm (12 milímetros) mínimo Anillo anular del panel: 6 milímetros (0,153 milímetros) mínimo Espacio entre vías: 6mil de borde a borde Espacio libre en el borde de la placa: 0.508mm (20mil) 3. Especificaciones PTH (Plated Through-Hole) […]

Anchura de línea PCB

Anchura mínima de línea y espaciado de línea para PCB

¿Qué son la anchura de traza y la separación de traza en PCB? En el diseño de placas de circuito impreso (PCB), la anchura y la separación de las trazas son dos parámetros fundamentales pero críticos: 1. 1.1 Capacidades de los procesos convencionales 1.2 Procesos avanzados (HDI) 1.3 Desafíos extremos 2. Cuatro factores clave que influyen en la selección de la anchura de traza/espaciado 2. Cuatro factores clave que influyen en la selección de la anchura/espaciado de las trazas 2.1 Transporte de corriente […]

Proceso de fabricación de PCB

¿Qué es un proceso eficaz de fabricación de placas de circuito impreso?

Las placas de circuito impreso (PCB) son componentes esenciales de los dispositivos electrónicos, y la sofisticación de sus procesos de fabricación determina directamente el rendimiento, la fiabilidad y la competitividad del producto en el mercado. Las cuatro tecnologías clave de los modernos y eficientes procesos de fabricación de PCB son la panelización, la producción modular, la automatización y la inteligencia, y la optimización de procesos especiales. Como líder de la industria, Topfast proporciona soluciones profesionales de PCB [...]

Unión soldada PCB

¿Para qué sirven las almohadillas de soldadura sin relleno en una placa de circuito impreso?

Los propósitos del diseño, los impactos en el rendimiento eléctrico y los métodos de inspección de los pads de soldadura sin rellenar (áreas de cobre expuestas) en las placas de circuito impreso, que abarcan puntos de conocimiento clave como las funciones de los puntos de prueba, los riesgos para la integridad de la señal y la tecnología de inspección por rayos X, cumplen con las normas de la industria como la IPC-610, y proporcionan asistencia para los procesos de diseño y fabricación de placas de circuito impreso.

Fiabilidad de los circuitos impresos

Problemas comunes en la mejora de la fiabilidad de las placas de circuito impreso

¿Cómo calcular la impedancia de una placa de circuito impreso? Calcular la impedancia de la placa de circuito impreso garantiza la integridad de la señal, especialmente en circuitos de alta velocidad y RF. 1. 1. Determinar el apilamiento y la geometría de la placa de circuito impreso. 2. Identificar la constante dieléctrica (Dk o εᵣ) 3. Elegir el método de cálculo de la impedancia Microstrip (capa exterior sobre plano de tierra): Stripline (capa interior entre dos planos de tierra): Par Diferencial: Requiere separación (S) entre [...]

pcb forma completa

Formulario completo de PCB

¿Qué es un PCB? Forma completa PCB: Placa de circuito impreso, que es un sustrato de material aislante con circuitos de cobre impresos en su superficie. Se utiliza principalmente para conectar y soportar componentes electrónicos, proporcionando un soporte mecánico estable e interconexión eléctrica para componentes de precisión como resistencias, condensadores y circuitos integrados. ¿Cuáles son los [...]

Servicios de PCB de giro rápido

Servicios rápidos de PCB

Topfast proporciona servicios rápidos de PCB diferenciados a través de servicios específicos del sector, triple garantía de calidad y fabricación inteligente. Incluye casos de optimización de costes, comparaciones de datos de calidad y tendencias técnicas para ayudar a las empresas a elegir la solución rápida más adecuada.

Ingeniería inversa de PCB

Ingeniería inversa de PCB

La ingeniería inversa de PCB se explica en detalle, abarcando todo el proceso, desde el preprocesamiento y el escaneado capa por capa hasta la reconstrucción esquemática, revelando tecnologías fundamentales como la detección por rayos X y la reconstrucción 3D. Se ofrecen soluciones profesionales para cuestiones difíciles como el procesamiento de placas multicapa y el análisis de señales de alta velocidad, y se exploran en profundidad áreas de vanguardia como la ingeniería inversa asistida por IA y la medición cuántica.

FIEE

A Topfast foi convidada a participar da Feira Internacional de Energia Elétrica do Brasil (FIEE) 2025.

Topfast, especialista en soluciones de PCB con 17 años de experiencia, ha confirmado su presencia en FIEE 2025, la principal feria de energía eléctrica, automatización y tecnologías inteligentes de América Latina. El evento, que tendrá lugar del 9 al 12 de septiembre en São Paulo Expo, reunirá a más de 1.000 expositores y 55.000 visitantes, con destaque para energías renovables, almacenamiento y redes inteligentes.

resistencias de prueba

¿Cómo probar resistencias en una placa de circuito impreso?

Un método profesional para probar resistencias de PCB utilizando un multímetro, que abarca normas de seguridad, selección de instrumentos y pasos de medición específicos. Este análisis detallado incluye técnicas de medición offline/online, análisis de fuentes de error y criterios de evaluación de la calidad de acuerdo con las normas IPC, así como técnicas de medición de resistencias de precisión y soluciones de pruebas por lotes.