Blog

La masa de la placa de circuito impreso (GND) y el chasis metálico (EGND) se conectan mediante una combinación de resistencia y condensador (normalmente una resistencia de 1MΩ en paralelo con un condensador de 1-100nF) para suprimir el ruido de alta frecuencia, proporcionar protección electrostática, aislar las frecuencias de potencia y optimizar la compatibilidad electromagnética.

Las placas de circuito impreso de alta densidad son una tecnología fundamental para la miniaturización de los dispositivos electrónicos modernos, y el diseño de su estructura laminada determina directamente el rendimiento y la fiabilidad del producto. Desde la simple laminación de una sola capa (1+4+1) hasta la compleja laminación de doble capa (1+1+4+1+1), se ofrecen consideraciones clave de diseño para lograr el equilibrio óptimo entre las limitaciones de espacio, la integridad de la señal y los costes de fabricación.

Un completo conjunto de equipos que abarca todo el proceso, desde el corte del sustrato, la producción de circuitos de capa interna, el laminado de placas multicapa, el taladrado de precisión, la galvanoplastia, la producción de circuitos de capa externa, la impresión de máscaras de soldadura, hasta las pruebas finales. Los equipos de alta tecnología específicos para PCB son la base técnica de la complejidad y precisión de la fabricación de circuitos impresos.

La soldadura por reflujo de PCB de doble cara es un proceso fundamental en la fabricación de productos electrónicos, que implica la selección de procesos de pasta de soldadura y cola roja, el control de la curva de temperatura y estrategias de soldadura de doble cara.En este artículo se analiza el proceso de soldadura de PCB de doble cara, se ofrecen soluciones a los problemas más comunes y consejos para optimizar el proceso y mejorar el rendimiento de la soldadura y la eficiencia de la producción.

Normas de grosor de la lámina de cobre de PCB (35μm-210μm), incluidas las fórmulas de capacidad de transporte de corriente IPC-2152, impacto en la integridad de la señal, soluciones de gestión térmica y estrategias de selección del grosor del cobre para aplicaciones típicas como electrónica de consumo, electrónica de automoción y equipos de alta potencia.

El diseño de la forma de las placas de circuito impreso afecta directamente a la resistencia mecánica, la integridad de la señal y el coste de producción de las placas. Un diseño excelente de la forma de la placa de circuito impreso requiere equilibrar los requisitos funcionales con las limitaciones del proceso, teniendo en cuenta múltiples factores como los ángulos de las trazas, el tratamiento de los bordes y la selección de materiales.